從集成電路封測公司2024Q3的表現來看，封測行業持續回暖，業績向好，需求回升和附加值較高的先進封裝逐步滲透將共同驅動封測行業的盈利水平持續修復，存貨週轉天數下降。
智通財經APP獲悉，中國銀河證券發佈研報稱，集成電路封測行業季度營收表現較好，消費電子需求回暖和先進封裝持續滲透仍是行業持續增長的主要推動力。從集成電路封測公司2024Q3的表現來看，封測行業持續回暖，業績向好，需求回升和附加值較高的先進封裝逐步滲透將共同驅動封測行業的盈利水平持續修復，存貨週轉天數下降。近年來，一系列外資封測廠調整業務佈局，封測產業鏈正面臨調整和重構，能否在外資廠退出和先進封裝產能不足的窗口期抓住機遇，是我國封測廠商竟爭力提升的關鍵。
事件：集成電路封測公司半年報業績均已發佈，長電科技、通富微電、華天科技等13家核心集成電路封測公司2024Q3實現總營收223.79億元，同比增長13.39%；實現總淨利潤11.02億元，同比增長78.85%。
中國銀河證券主要觀點如下：
封測行業持續回暖，業績向好
從集成電路封測公司2024Q3的表現來看，13家核心封測公司總營業收入實現連續4個季度的同比正增長。其中，晶方科技和偉測科技同比增幅較大，分別爲47.31%和52.47%；長電科技、甬矽電子、氣派科技、頎中科技、藍箭電子、匯成股份、通富微電、華天科技也均實現同比正增長。
從淨利潤的表現來看，華天科技、晶方科技、甬矽電子和偉測科技同比增幅較大，分別爲557.42%、115.57%、175.9%和171.09%，消費電子旺季的到來和先進封裝需求的持續增長雙輪驅動封測廠商業績持續向好。
盈利能力提升，存貨週轉天數下降
2024Q3，集成電路封測行業平均銷售毛利率爲14.57%，同比增加1.16pct，環比增加0.17pct；平均銷售淨利率爲4.34%，同比增加1.3pct，環比增加0.38pct。
從存貨週轉天數來看，今年三季度封測行業平均週轉天數爲58.71天，雖然環比略有上漲，但是整體呈下降趨勢。盈利能力和營運能力的同步提升，系封測行業的稼動率繼續回升。我們認爲，需求回升和附加值較高的先進封裝逐步滲透將共同驅動封測行業的盈利水平持續修復。
外資封測廠調整業務佈局，我國封測廠併購活動增加
近年來，一系列外資企業在美國的壓力下，以及考慮到我國人口紅利減弱、勞動成本逐漸升高的成本因素，不得不重新考慮其在中國大陸的業務佈局。去年，已有包括力成、Qorvo、南茂等多家知名企業調整戰略，出售其在中國大陸的封測工廠。安靠、日月光等封測龍頭也相繼在越南、馬來西亞設廠和增加投資。
2024年，我國封測廠商在持續建設產線同時併購活動也有所增加，通富微電2024年4月發佈公告，擬收購京元電子通過KYEC持有的京隆科技(蘇州)26%的股權，涉足第三方測試領域；長電科技收購碟半導體(上海)有限公司80%股權，並於2024年9月8日完成交割。我們認爲，目前封測產業鏈正面臨調整和重構，能否在外資廠退出和先進封裝產能不足的窗口期抓住機遇，是我國封測廠商竟爭力提升的關鍵。
投資建議：建議關注長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、甬矽電子(688362.SH)、華天科技(002185.SZ)、偉測科技(688372.SH)、晶方科技(603005.SH)。
風險提示：半導體行業復甦不及預期的風險；國際貿易摩擦激化的風險；技術迭代和產品認證不及預期的風險；產能瓶頸的風險。
