上海合晶融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入5749.08万元，融资偿还2398.56万元，融资净买入3350.52万元，连续3日净买入累计3527.01万元。融券方面，融券卖出0.0股，融券偿还0.0股，融券余量0.0股，融券余额0.0万元。融资融券余额1.03亿元。證券之星消息，截至2024年11月8日收盤，上海合晶(688584)報收於20.93元，上漲20.01%，漲停，換手率25.73%，成交量14.48萬手，成交額2.9億元。
11月8日的資金流向數據方面，主力資金淨流入8974.85萬元，佔總成交額30.96%，遊資資金淨流出4234.98萬元，佔總成交額14.61%，散戶資金淨流出4739.86萬元，佔總成交額16.35%。
近5日資金流向一覽見下表：
上海合晶融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入5749.08萬元，融資償還2398.56萬元，融資淨買入3350.52萬元，連續3日淨買入累計3527.01萬元。融券方面，融券賣出0.0股，融券償還0.0股，融券餘量0.0股，融券餘額0.0萬元。融資融券餘額1.03億元。
近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
上海合晶2024年三季報顯示，公司主營收入8.45億元，同比下降21.31%；歸母淨利潤7887.49萬元，同比下降63.13%；扣非淨利潤6935.53萬元，同比下降62.28%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入3.02億元，同比下降18.22%；單季度歸母淨利潤3066.54萬元，同比下降63.2%；單季度扣非淨利潤2772.26萬元，同比下降52.33%；負債率10.08%，投資收益1.93萬元，財務費用104.36萬元，毛利率28.75%。上海合晶（688584）主營業務：半導體硅外延片的研發、生產、銷售,並提供其他半導體硅材料加工服務。
該股最近90天內共有1家機構給出評級，買入評級1家。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
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