上个月，ASMPT 表示已收到收购要约，但未提供有关潜在买家或财务细节的任何信息。如果您希望可以時常見面，歡迎標星 收藏哦~
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香港上市的 ASMPT 是一家全球芯片製造技術和設備供應商，該公司週一表示，已結束與一家潛在收購者的收購談判，但並未透露該公司的身份。
上個月，ASMPT 表示已收到收購要約，但未提供有關潛在買家或財務細節的任何信息。
據彭博社 10 月 2 日報道，全球投資公司 KKR & Co (KKR.N)正在考慮對 ASMPT 提出收購要約。彭博新聞社首次報道該消息的當天，ASMPT 股價上漲逾 11%，達到三個月來的最高水平，收盤上漲約 3%。不過，此後股價已下跌逾 20%。
兩位了解談判情況的人士在 10 月底向路透社透露，KKR 已與 ASMPT 進行了早期談判，並正在探索將該公司在華業務選項作爲潛在交易的一部分，因爲出於監管和地緣政治風險，這家美國公司不願在中國擁有這家芯片設備製造商。
近年來，由於監管審查趨嚴及中國經濟放緩，美國對華投資有所減少。
「reverse CFIUS」規定將於2025年1月2日生效，該規定將審查美國對特定領域「關注國家」的境外投資。這是美國總統拜登政府今年通過的一系列限制美國對華投資的法律法規中的最新一項。
消息人士稱，KKR 探索的選項包括爲中國業務尋找買家。由於討論內容屬於機密，消息人士拒絕透露姓名。
KKR 拒絕置評。ASMPT 未立即回應置評請求。
荷蘭半導體設備製造商 ASM International NV持有 ASMPT 約 25% 股份的該公司已被激進投資者敦促出售其持有的股份。
2023 年 3 月首次有媒體報道稱，總部位於香港的另類投資公司 PAG 是有意將 ASMPT 私有化的公司之一。根據倫敦證券交易所的數據，截至週五收盤，ASMPT 的市值爲 345.2 億港元（44.4 億美元）。
據介紹，ASM Pacific Technology Ltd是全球領先的半導體、電子行業綜合解決方案供應商。於 1975 年在中國香港成立，1989 年在香港聯交所上市在半導體裝配及封裝設備和表面貼裝技術這兩個核心業務領域，均具有市場領先地位，其中，半導體解決方案自 2002 年起穩居世界第一。
ASMPT先進半導體的總部位於新加坡，是全球領先的半導體和電子製造硬件和軟件解決方案供應商，擁有獨特、廣泛基礎的產品組合，使我們脫穎而出。ASMPT 的解決方案範圍，從晶圓沉積和激光開槽到其他將精密電子和光學元件成型、組裝和封裝到範圍廣泛的最終用戶設備中的解決方案，其中包括電子、移動通信、電腦、汽車、工業和 LED（顯示器）。ASMPT 在研發方面的持續投資還有助於提供具有成本效益的行業塑造解決方案，以滿足客戶的關鍵需求並幫助塑造光明和可持續的未來。
ASMPT 半導體解決方案分部 (SEMI) 主要生產及提供半導體組裝及封裝設備，應用於微電子、半導體、光通訊及光電市場。提供多元化產品如：固晶系統、焊線系統、塑封系統、切筋成型系統及全方位生產線設備。集團的半導體解決方案分部 (SEMI) 還包括: 奧芯明, ALSI, AMICRA, NEXX, 以及 AEi 團隊, 以提供客戶更廣泛的解決方案。
本集團憑藉創新的解決方案和對客戶價值創造的持續關注，成功確立了在後端組裝和封裝市場的領先地位。2002 年，集團取代常年行業龍頭，成爲組裝及封裝設備行業第一。此後，除 2012 年外，一直保持領先地位。
在半導體解決方案(SEMI)業務下，集團推出了多項技術創新實例，例如全球首部具有 50µm 焊墊間距能力的金線焊機 AB339、業界首部可實現 35µm 超微間距焊線機（Eagle 60 焊線機） 及 TCB（熱壓式固晶）焊機在細間距高 I/O 覆晶固晶方面取得突破，爲世界各地人們享受高品質生活做出貢獻。
先進封裝是指將芯片和 SMT 元件組合到系統級封裝（SiP）應用中，將它們嵌入基板腔（嵌入式PCB）中，或者通過晶圓級扇出（WLFO）或面板級扇出（PLFO）工藝將芯片的觸點展開。我們的目標是在更小的空間裏整合更多的功能，以最快的速度推向市場。
隨着對越來越小的 IIoT 設備、傳感器、電源模塊和醫療設備的需求增加，越來越多的製造商和行業正在發現這項技術的潛力，並希望其製造設備具有更高的性能和生產率。ASMPT 先進封裝解決方案組合在其中扮演了十分重要的角色。