芯导科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入4636.39万元，融资偿还4479.84万元，融资净买入156.54万元，连续3日净买入累计2871.74万元。融券方面，融券卖出0.0股，融券偿还0.0股，融券余量0.0股，融券余额0.0万元。融资融券余额1.29亿元。證券之星消息，截至2024年11月12日收盤，芯導科技(688230)報收於54.28元，下跌5.98%，換手率21.97%，成交量6.46萬手，成交額3.64億元。
11月12日的資金流向數據方面，主力資金淨流出5390.56萬元，佔總成交額14.82%，遊資資金淨流入844.91萬元，佔總成交額2.32%，散戶資金淨流入4545.65萬元，佔總成交額12.5%。
近5日資金流向一覽見下表：
芯導科技融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入4636.39萬元，融資償還4479.84萬元，融資淨買入156.54萬元，連續3日淨買入累計2871.74萬元。融券方面，融券賣出0.0股，融券償還0.0股，融券餘量0.0股，融券餘額0.0萬元。融資融券餘額1.29億元。
近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
芯導科技2024年三季報顯示，公司主營收入2.54億元，同比上升13.65%；歸母淨利潤8262.39萬元，同比上升28.66%；扣非淨利潤4196.31萬元，同比上升68.42%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入9836.56萬元，同比上升6.36%；單季度歸母淨利潤3040.94萬元，同比上升17.18%；單季度扣非淨利潤1707.19萬元，同比上升22.95%；負債率2.34%，投資收益4163.33萬元，財務費用-131.19萬元，毛利率35.61%。芯導科技（688230）主營業務：功率半導體的研發與銷售。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
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