快科技11月13日消息，Intel、三星都不给力，台积电几乎成了高性能芯片代工的唯一选择，苹果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel，全都围着台积电，其产能自然个供不应求。
据媒体估计，尽管苹果iPhone系列略显颓势，但是得益于高通、联发科的强劲带动，加上NVIDIA、AMD、Intel三巨头，台积电明年上半年的3nm工艺产能利用率将达到100％， 也就是持续满负荷运行。
AI芯片的推动下，台积电5nm更加火热，产能利用率更是将达到101％，即超负荷运转。
仅仅是今年10月，台积电就入账3142.4亿新台币(约合人民币699.2亿元)，环比增长24.8％，同比增长29.2％，再次创下历史新高。
NVIDIA方面，新一代Blackwell GPU正开始批量生产、供货，预计到今年年底可生产大约20万颗B200芯片，明年三季度还会有升级版B300A，继续采用3nm工艺，封装技术从CoWoS-L升级到CoWoS-S。
为此，台积电CoWoS封装产能今年底可达每月3.6万片晶圆，明年底暴涨至9万片以上。
快科技11月13日消息，Intel、三星都不給力，台積電幾乎成了高性能芯片代工的唯一選擇，蘋果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel，全都圍着台積電，其產能自然個供不應求。
據媒體估計，儘管蘋果iPhone系列略顯頹勢，但是得益於高通、聯發科的強勁帶動，加上NVIDIA、AMD、Intel三巨頭，台積電明年上半年的3nm工藝產能利用率將達到100％， 也就是持續滿負荷運行。
AI芯片的推動下，台積電5nm更加火熱，產能利用率更是將達到101％，即超負荷運轉。
僅僅是今年10月，台積電就入賬3142.4億新臺幣(約合人民幣699.2億元)，環比增長24.8％，同比增長29.2％，再次創下歷史新高。
NVIDIA方面，新一代Blackwell GPU正開始批量生產、供貨，預計到今年年底可生產大約20萬顆B200芯片，明年三季度還會有升級版B300A，繼續採用3nm工藝，封裝技術從CoWoS-L升級到CoWoS-S。
爲此，台積電CoWoS封裝產能今年底可達每月3.6萬片晶圓，明年底暴漲至9萬片以上。
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