晶方科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入3.78亿元，融资偿还4.36亿元，融资净偿还5816.93万元。融券方面，融券卖出8000.0股，融券偿还500.0股，融券余量18.79万股，融券余额555.62万元。融资融券余额12.04亿元。證券之星消息，截至2024年11月15日收盤，晶方科技(603005)報收於29.57元，下跌8.11%，換手率18.12%，成交量118.21萬手，成交額36.37億元。
11月15日的資金流向數據方面，主力資金淨流出5.02億元，佔總成交額13.82%，遊資資金淨流入3844.57萬元，佔總成交額1.06%，散戶資金淨流入4.64億元，佔總成交額12.76%。
近5日資金流向一覽見下表：
晶方科技融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入3.78億元，融資償還4.36億元，融資淨償還5816.93萬元。融券方面，融券賣出8000.0股，融券償還500.0股，融券餘量18.79萬股，融券餘額555.62萬元。融資融券餘額12.04億元。
近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
晶方科技2024年三季報顯示，公司主營收入8.3億元，同比上升21.71%；歸母淨利潤1.84億元，同比上升66.68%；扣非淨利潤1.56億元，同比上升82.81%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入2.95億元，同比上升47.31%；單季度歸母淨利潤7439.4萬元，同比上升118.42%；單季度扣非淨利潤6565.38萬元，同比上升151.99%；負債率8.94%，投資收益-1570.46萬元，財務費用-5093.07萬元，毛利率43.6%。晶方科技（603005）主營業務：專注於傳感器領域的封裝測試業務,擁有多樣化的先進封裝技術,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線,涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力,爲全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。
該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級1家，增持評級1家。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
