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半導体事業強化に向けてレーザ装置事業とイオン注入装置事業の統合

爲了增強半導體業務,將激光設備業務和離子注入機-半導體業務進行整合。

住友重機械工業 ·  2024/11/14 23:00

2024年11月15日

推文

住友重型機械工業株式會社(總部:東京都品川區、代表董事社長:下村真司、以下稱"本公司")將通過與承擔離子注入機器業務的住友重型機械離子技術株式會社(總部:東京都品川區、代表董事社長:月原光國、由住友重型機械工業株式會社100%出資、以下稱"SMIT")進行業務整合,自2025年1月1日開始運營。

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離子注入機"SAion"
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激光退火裝置"SWA-20US"

【業務整合背景】
2024年啓動的中期經營計劃2026年將"半導體領域"確定爲我公司成長的重點投資領域之一,致力於促進下一代設備的開發以適應市場擴大和變化,並擴大全球銷售渠道。
隸屬於機械事業部的激光裝置業務主要以用於功率半導體制造工藝的激光退火設備爲主力產品,在該領域國內外率先進行銷售。
SMIT是一家主要從事用於先進半導體制造工藝的離子注入機的主要企業之一。
在半導體制造中,退火裝置和離子注入裝置密切相關。通過本次業務整合,能夠一家公司處理這兩種設備,並結合雙方的經營資源,將業務領域擴展至全球,併爲半導體行業的增長做出貢獻。
(※)該部門除了激光裝置外,還提供工業設備控制組件如運動控制器等,以及用於半導體制造設備的精密XY平台等驅動器。

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声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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