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华光新材(688379.SH):研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域

華光新材(688379.SH):研發的導電膠、銀銅鈦焊膏等產品應用於半導體封裝領域

格隆匯 ·  11/19 02:39

格隆匯11月19日丨華光新材(688379.SH)在投資者互動平台表示,目前公司研發的導電膠、銀銅鈦焊膏等產品應用於半導體封裝領域,其中導電膠產品已通過了兩家客戶的首樣測試,銀銅鈦焊膏產品主要應用於IGBT的AMB陶瓷基板中,公司目前正在推進研發中。

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