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兴森科技:公司FCBGA封装基板项目已完成从打样到小批量量产的突破

興森科技:公司FCBGA封裝基板項目已完成從打樣到小批量量產的突破

中國財富通 ·  11/19 16:50

中國財富通11月19日 - 興森科技(002436)在互動平台上表示,公司FCBGA封裝基板項目現已完成從打樣到小批量量產的突破,技術能力和工藝水平在內資企業中處於相對領先地位,公司不斷投入資源努力達到海外龍頭企業的技術水平。公司正積極進行市場拓展,爭取更多客戶審核工廠和認證產品,努力拓展標杆客戶和市場份額,實現國產替代。公司光模塊業務正按計劃正常推進中。

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