从报道来看，台积电计划使明年在建的工厂达到10座，将专注于2nm制程工艺等先进的晶圆代工厂和晶圆上芯片封装(CoWoS)在内的先进封装工艺工厂。【TechWeb】11月20日消息，據外媒報道，在晶圓製程工藝上領先，以爲蘋果、英偉達、AMD等廠商代工晶圓而出名的台積電，其實還是重要的後端封測服務提供商，他們旗下目前也有5座先進的封測工廠。
在生成式人工智能熱潮的推動下，台積電也迎來了新的發展機遇，既要提供先進且可觀的晶圓代工產能，爲英偉達、AMD代工晶圓，也要通過先進的封裝技術，提供封測服務。
當地媒體最新的報道就顯示，在推進建設多座晶圓代工廠的台積電，也計劃建設多座先進的封裝工廠，以滿足人工智能領域激增的需求。
從報道來看，台積電計劃使明年在建的工廠達到10座，將專注於2nm製程工藝等先進的晶圓代工廠和晶圓上芯片封裝(CoWoS)在內的先進封裝工藝工廠。
在先進封裝工廠方面，當地媒體在報道中提到的是有3座，包括將收購的群創AP8液晶面板工廠改造成封裝工廠和在嘉義科學園區新建封裝工廠。
明年在建的工廠達到10座，將會是台積電自成立以來在建工廠最多的一年，超過了2021年的7座，是去年4座的兩倍多。
在建工廠大幅增加，台積電明年的資本支出也將大幅增加，預計在340億美元到380億美元，有望超過2022年的362.9億美元，成爲他們資本支出最高的一年。（海藍）
