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生益科技(600183.SH):已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用

生益科技(600183.SH):已在Wire Bond類封裝基板產品大批量應用

格隆匯 ·  2024/11/20 02:50

格隆匯11月20日丨生益科技(600183.SH)在投資者互動平台表示,公司在較早期就在封裝載板用基板材料方面做了相關技術佈局,對標該領域內的國際標杆企業,覆蓋了不同材料技術路線,並和終端進行專屬基板材料開發應用。不同封裝形式對材料的要求也不同,我們已在Wire Bond類封裝基板產品大批量應用,主要應用於傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產品領域,並且已在先進封裝領域有批量應用,同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝爲代表的 AP、CPU、GPU、AI類產品進行開發和應用。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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