广合科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入709.3万元，融资偿还1094.98万元，融资净偿还385.67万元。融券方面，融券卖出0.0股，融券偿还0.0股，融券余量0.0股，融券余额0.0万元。融资融券余额1.01亿元。證券之星消息，截至2024年11月20日收盤，廣合科技(001389)報收於43.05元，下跌0.49%，換手率4.94%，成交量1.88萬手，成交額8101.86萬元。
11月20日的資金流向數據方面，主力資金淨流入87.05萬元，佔總成交額1.07%，遊資資金淨流出748.64萬元，佔總成交額9.24%，散戶資金淨流入661.59萬元，佔總成交額8.17%。
近5日資金流向一覽見下表：
廣合科技融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入709.3萬元，融資償還1094.98萬元，融資淨償還385.67萬元。融券方面，融券賣出0.0股，融券償還0.0股，融券餘量0.0股，融券餘額0.0萬元。融資融券餘額1.01億元。
近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
廣合科技2024年三季報顯示，公司主營收入26.81億元，同比上升36.69%；歸母淨利潤4.92億元，同比上升69.92%；扣非淨利潤4.8億元，同比上升51.34%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入9.75億元，同比上升23.59%；單季度歸母淨利潤1.73億元，同比上升31.09%；單季度扣非淨利潤1.56億元，同比上升20.48%；負債率43.9%，投資收益139.3萬元，財務費用-336.41萬元，毛利率33.3%。廣合科技（001389）主營業務：多高層印製電路板的研發、生產與銷售。
該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級1家，增持評級1家。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
