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科思科技:公司第一代智能无线通信基带芯片已进入商业化推广阶段

科思科技:公司第一代智能無線通信基帶芯片已進入商業化推廣階段

格隆匯 ·  11/21 07:53

格隆匯11月21日|科思科技接受機構調研時表示,公司的第一代智能無線通信基帶芯片已經成功流片,正在無人車、無人機等智能無人裝備的領域加速拓展應用。目前該芯片已進入商業化推廣階段,且正處於客戶的測試驗證和導入階段,搭載公司自研芯片的模組、終端產品已具備批量交付的能力。公司新一代智能無線通信基帶芯片已進入流片階段,流片完成後公司會盡快進入內部測試階段。

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