格隆匯11月22日|Trendforce最新報告顯示,AI應用造成客製化芯片及封裝面積的需求日益提升,同步推升2025年CoWoS需求。觀察明年CoWoS市場重要發展態勢:一、2025年英偉達對臺積電CoWoS需求佔比將提升至近60%,並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍,達7.5萬至8萬片;二、英偉達Blackwell新平台2025年上半逐步放量後,將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S,佔比有望逾60%;三、CSP積極投入ASIC AI芯片建置,AWS等在2025年對CoWoS需求量亦將明顯上升。
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Trendforce:预计2025年台积电CoWoS产能翻倍
Trendforce:預計2025年臺積電CoWoS產能翻倍
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