證券之星消息，壹石通(688733)11月22日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：公司在研的納米碳纖維有沒往固態電池導電材料方面去應用？
壹石通董秘：尊敬的投資者，感謝您對公司的關注！公司在研項目「納米碳纖維的製備及產業化研究」主要致力於研究應用於液態電解液鋰電池的導電材料，尚未應用於全固態電池。在全固態電池的電解質材料領域，公司在配合客戶開展關於陶瓷材料應用的前沿研究。謝謝！
投資者：公司生產的電子物料產品能否覆蓋下游直接客戶爲環氧塑封材料（EMC）、液態塑封材料（LMC）、顆粒狀塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill），盼詳復
壹石通董秘：尊敬的投資者，感謝您對公司的關注！公司的高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁產品適用於全場景的封裝，包括但不侷限於Memory（內存）、CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）封裝等，在具體封裝方式上可用於EMC（環氧塑封料）、GMC（顆粒狀環氧塑封料）、LMC（液態環氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多種應用場景。謝謝！
投資者：公司於9月27日交流時說的low-a球形氧化鋁批量採購需求是綜合的且目前只有部分驗證通過，那是不是說明了公司目前材料型號送樣幾年任然未完整通過客戶需求。而在去年和年初溝通時並沒有提起過有多種型號驗證，只講到已通過驗證在與客戶商業洽談。2024年還有兩個月過去，公司的交流口徑又大幅變動，說明下口徑變動原因。
壹石通董秘：尊敬的投資者，感謝您對公司的關注！公司Low-α射線球形氧化鋁產品作爲上游功能性粉體材料，其產業鏈條長、驗證週期久，公司過去對下游客戶的小批量供貨主要用於其驗證和評估，部分型號的驗證通過，並不會隨即帶來批量訂單。隨着下游客戶及其終端用戶的多輪驗證反饋、改善需求逐漸明確和具體，針對緊密堆積、性能優化和成本控制等差異化特點提出了多批次組合型號的驗證需求。綜合考慮產業鏈條、差異化復配、成本控制及驗證週期，下游大批量使用該產品的節奏會比較慢，部分客戶反饋其未來達到每月十噸級的採購量可能需要較長時間。謝謝！
投資者：你好，據報道寧德時代計劃開發和管理"零碳電網”的業務,「零碳電網」最重要的核心之一「儲能」，鋰離子電池需求量將會進一步的擴大.公司正在建設碳中和產業園，作爲寧德時代的勃姆石產品核心供應商,在"零碳電網”業務方面有無相應的合作？是否有相關產品供應？謝謝
壹石通董秘：尊敬的投資者，感謝您對公司的關注！1、儲能是「零碳電網」的重要環節，公司生產的勃姆石產品已應用於儲能鋰電池，可提升電池安全性能、延長循環壽命，目前已在儲能鋰電池領域與國內多家客戶建立了業務關係；2、同時，儲能鋰電池對阻燃防火等級要求較高，公司的陶瓷化阻燃粉體及相關製品能夠有效解決電芯外部、電池模組、儲能電櫃等場景阻燃防火和被動安全問題，在遇火燃燒時呈現高自熄性，兼具良好的成瓷效果和隔熱性能，是一種高性價比、高效率、高安全的解決方案，公司的陶瓷化阻燃產品尤其適用於儲能領域。3、此外，公司正在推動產業化的固體氧化物電池（SOC）系統具有發電、儲能、減碳固碳三大功能，以其高能效、環保和燃料靈活性，在微電網分佈式發電、工業領域減碳降本、破解新能源消納難題等方面具有廣泛應用潛力。公司已規劃在「壹石通碳中和產業園」實施SOC系統的示範工程建設。謝謝！
投資者：已經有超過20家上市公司公告使用回購增持專項貸款資金回購增持股票了，公司什麼時候也能積極行動，回購增持股份
壹石通董秘：尊敬的投資者，感謝您對公司的關注！公司持續關注相關政策，將綜合考慮公司實際情況以及相關法規要求等，合理使用資本市場工具。謝謝！
投資者：截止到2024.9.30日勃姆石總共產能達到多少噸了？重慶工廠是否進入正式投產了？
壹石通董秘：尊敬的投資者，感謝您對公司的關注！公司單獨品類的具體產能數據，請以公司披露的定期報告爲準。公司年產2萬噸鋰電池塗覆用勃姆石建設項目已部分投產，貢獻了部分新增產能，同時該項目新增了一個實施地點，以進一步優化生產空間佈局。公司重慶基地投建的「年產9,800噸導熱用球形氧化鋁項目」相關產線設備調試目前已進入收尾階段，正在進行正式投產前的驗收工作，預計2024年貢獻的有效產能較小，將自2025年開始貢獻主要產能。謝謝！
投資者：請董秘介紹公司半導體材料的研發生產和銷售驗證情況。請問公司半導體材料和天馬新材半導體材料的技術差異在哪裏？請問公司高管層近期有沒有增持或減持的計劃？
壹石通董秘：尊敬的投資者，感謝您對公司的關注！1、在高端芯片封裝材料領域，公司Low-α射線球形氧化鋁產品的直接用戶主要是EMC（環氧塑封料）、GMC（顆粒狀環氧塑封料）等領域的廠家，目前在與下游日韓用戶開展多批次驗證導入工作。綜合考慮產業鏈條、差異化復配、成本控制及驗證週期，下游大批量使用該產品的節奏會比較慢，部分客戶反饋其未來達到每月十噸級的採購量可能需要較長時間。2、公司Low-α射線球形氧化鋁採用自主知識產權的提純技術和無放射性污染的球形化技術製備而成，放射性元素鈾（U）、釷（Th）含量最低可分別做到＜1ppb，球形化率、磁性異物含量等指標可對標日本企業產品。公司該產品適用於全場景的封裝，包括但不限於Memory（內存）、CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）封裝等。3、公司董監高等人員如有相關增減持計劃，將嚴格按照相關規定履行信息披露義務。謝謝！
投資者：你好，公司的Low-α射線球形氧化鋁爲先進封裝材料是否已經量產，量產規模多大，目前供需情況是怎麼樣的，麻煩董秘正面回覆下！謝謝
壹石通董秘：尊敬的投資者，感謝您對公司的關注！公司高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁產品的規劃年產能爲200噸，目前在與下游日韓用戶開展多批次驗證導入工作。根據下游客戶近期反饋的情況，現階段已量產的芯片封裝填料以Low-α球硅爲主，而Low-α球鋁的現階段用量相對較少，處於量產應用的前期評測階段。基於下游終端用戶針對封裝環節（不侷限於HBM）導熱散熱性能提升的需求，以Low-α球鋁作爲封裝填料可以兼顧導熱及低α射線需求。但考慮產業鏈條、差異化復配、成本控制及驗證週期，下游大批量使用的節奏會比較慢，部分客戶反饋其達到每月十噸級的採購量可能需要較長時間。謝謝！
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