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曝苹果自研5G基带性能弱于高通:iPhone信号问题无解

曝蘋果自研5G基帶性能弱於高通:iPhone信號問題無解

快科技 ·  11/25 15:38

快科技11月26日消息,The Information在報告中指出,iPhone 17 Air將搭載蘋果自研5G基帶,這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機型(首款機型是iPhone SE 4,明年上半年登場)。

據爆料,蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶,其峯值速度較低,而且蜂窩網絡連接能力略不可靠,並且不支持5G毫米波。

資料顯示,自2019年蘋果收購英特爾智能手機調制解調器(通訊基帶)業務開始,蘋果就密謀基帶自研計劃。

這起收購案,蘋果從英特爾手裏接收了大約2200名員工以及相關的知識產權、設備,並在基帶上的投入數十億美元,爲基帶研發提供強大資金和人力支持,蘋果努力想從高通的體系中脫離。

外界希望蘋果能借助自研5G基帶擺脫iPhone信號差的陰霾,但知名蘋果記者馬克·古爾曼表示,蘋果自研5G基帶或許並不能解決iPhone面臨的信號問題。

古爾曼認爲,雖然蘋果已經爲自研5G基帶投入了數十億美元,但高通方案相比之下仍然更爲優秀,這意味着即便是應用蘋果自研方案,iPhone的信號問題也不會有任何改善。

在古爾曼看來,蘋果力推自研基帶並不是爲了改善用戶的使用體驗,而是爲了實現芯片統一,蘋果5G基帶從明年開始小規模出貨,並將在2026年和2027年大幅增長,直至完全替代高通方案。

另外值得注意的是,iPhone 17 Air不止是搭載了自研5G基帶,還做到了極致超薄設計,厚度在5mm-6mm之間,因原型機過於輕薄,蘋果砍掉了實體SIM卡槽,並且只有一顆攝像頭和一個揚聲器。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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