格隆匯11月26日|彭博引述知情人士稱,小米正爲其即將推出的智能手機準備一款自主設計的移動芯片,以減少對外國供應商聯發科(MediaTek)和高通(Qualcomm)的依賴,該芯片預計2025年開始量產。對於小米而言,這標誌着進軍另一個前沿領域。但要在智能手機芯片領域取得突破並非易事。 英特爾(Intel)和英偉達(Nvidia)未能搶佔制高點,小米的同行Oppo未能成功,只有蘋果公司和Alphabet旗下谷歌已經成功將其全系列設備轉換到自行設計芯片;即便行業領先者三星電子也嚴重依賴高通的芯片,以獲得更高效率和移動連接性。 小米發展自己的芯片製造能力,除了有助於造出更具競爭力的移動設備,還有助於打造更智能、互聯性能更佳的電動汽車。此外,小米進軍芯片領域可能給其芯片代工製造商帶來挑戰,因爲台積電面臨美國當局不斷加大的壓力,要求其限制與中國客戶的業務。
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