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联瑞新材(688300.SH):公司产品可以应用于AI芯片封装材料中

聯瑞新材(688300.SH):公司產品可以應用於AI芯片封裝材料中

格隆匯 ·  11/27 16:05

格隆匯11月27日丨聯瑞新材(688300.SH)在互動平台表示,當前全球的封裝主流技術以CSP、BGA爲主,而AI領域芯片需具備高性能計算的能力,多采用高性能、高密度的先進封裝形式,如系統級封裝(SIP)、三維立體封裝(3D)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等技術,此類技術對於封裝工藝和封裝材料有着更高的要求,對於封裝填料而言,除具備超細的顆粒尺寸、低CUT點、高導熱外,還需具備高純、安全等多個特性。公司產品可以應用於AI芯片封裝材料中,並於下游客戶均保持良好的合作關係,涉及到具體未公開業務細節,基於保密協議約定不便透露。

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