最新盈利预测明细如下：華金證券股份有限公司孫遠峯,王海維近期對上海新陽進行研究併發布了研究報告《半導體業務高速增長，穩步推進平台型材料公司建設》，本報告對上海新陽給出增持評級，當前股價爲39.39元。
上海新陽(300236)
投資要點
24Q3營收創歷史新高，半導體業務高速增長
24Q3公司實現營收4.06億元，同比增長27.40%，環比增長11.73%，創歷史新高；歸母淨利潤0.71億元，同比增長162.16%，環比增長77.04%；扣非歸母淨利潤0.48億元，同比增長164.80%，環比減少1.76%；毛利率37.66%，同比提升2.38個百分點，環比減少1.67個百分點。
24Q3半導體業務實現營收3.02億元，同比增長49.78%，淨利潤同比增長約160%。塗料板塊業務受行業競爭加劇及塗料產品價格下降等不利因素影響，24Q3實現營收1.04億元，同比減少11.14%。公司子公司持續改善運營成本，實現扣非淨利潤同比大幅增長。此外，根據公司戰略規劃及經營發展的需要，優化產業佈局與資源配置，改善資產結構，公司擬對外轉讓持有的控股子公司海斯高科技全部51%股權，受讓方爲鹿野實業（上海）有限公司。轉讓完成後，上海新陽將不再持有海斯高科技股權，海斯高科技將不再納入公司合併報表範圍。
致力於打造平台型材料企業，先進製程產品快速放量
歷經二十多年發展，公司現已形成兩大類業務：1）集成電路製造及先進封裝用關鍵工藝材料及配套設備；2）環保型、功能性塗料。公司已爲120多家半導體封裝企業、70多家芯片製造企業提供產品和服務，已成爲一家集電鍍、清洗、光刻、研磨技術及服務於一體的集成電路關鍵工藝材料研發企業。
電鍍液及添加劑：產品主要包括大馬士革銅互連、TSV、Bumping電鍍液及配套添加劑。公司電鍍液及其添加劑是實現互聯技術的關鍵工藝材料，可滿足芯片90-14nm銅製程全部技術節點對電鍍產品的要求，實現了國產替代和自主供應。24H1公司電鍍液添加劑相關產品銷售規模快速提升，同比增長超80%，新產品研發及驗證工作順利推進。
清洗液、蝕刻液：產品主要包括銅製程蝕刻後清洗液、鋁製程蝕刻後清洗液、氮化硅/鈦蝕刻液、化學機械研磨後清洗液等。公司幹法蝕刻後清洗液產品已實現14nm及以上技術節點全覆蓋；24H1幹法蝕刻後清洗液產品銷售額同比增長近50%。在公司原創開發的蝕刻液產品方面，公司針對先進工藝製程技術節點需求的刻蝕/清洗類配方型化學品技術積極佈局重點開發。
光刻膠：產品主要包括I線光刻膠、KrF光刻膠、ArF幹法、浸沒式光刻膠以及稀釋劑、底部抗反射膜（BARC）等配套材料。I線、KrF光刻膠產品工藝性能指標不斷優化提升，滿足客戶的工藝需求，在超20家客戶端進行測試驗證，24H1系列產品銷量顯著增加。ArF光刻膠研發順利推進，浸沒式光刻膠目前已有多款產品在國內多家晶圓製造企業開展測試驗證工作，部分型號產品已取得良好的測試結果及工藝窗口，技術指標與對標產品比較接近。
化學機械研磨液：產品主要包括適用於淺槽隔離研磨液（STISlurry）、金屬鎢研磨液（WSlurry）、金屬銅研磨液（CuSlurry）、硅氧化層研磨液（OxideSlurry）、多晶硅層研磨液（PolySlurry）等系列產品，可覆蓋14nm及以上技術節點。已有成熟的STISlurry、Polyslurry，Wslurry系列產品在超20餘家客戶端測試驗證，並不斷配合客戶研發新產品系列，其中Wslurry系列產品在客戶端驗證順利，具備大規模量產的產品性能。
半導體封裝用電子化學材料：產品包括無鉛純錫電鍍液及添加劑、去毛刺溶液等。
配套設備產品：產品主要包括半導體封裝引線腳表面處理配套電鍍、清洗設備和先進封裝製程用電鍍、清洗設備。
氟碳塗料產品系列：產品主要包括PVDF氟碳粉末塗料、氟碳噴塗塗料、氟碳輥塗塗料、超細耐候粉末塗料等。該業務主要由控股子公司江蘇考普樂承擔。受行業競爭加劇及塗料產品價格下降等不利因素影響，24H1江蘇考普樂實現1.97億元，同比減少5.24%。同時，江蘇考普樂適時調整運營管理策略，持續改善運營成本，淨利潤實現同比增長20%。
產能方面，上海松江廠區年產能1.9萬噸擴充目標已完成。合肥第二生產基地一期1.7萬噸產能已進入試生產階段，正在辦理安全生產許可證；合肥二期規劃5.3萬噸年產能，各類手續正在辦理中。上海化工園區電化材料專區第三生產基地項目規劃佔地104畝，建築面積6.5萬平方米，合計產能6萬噸，主要用於開發光刻膠及配套材料產業化，目前正在辦理規劃申報建設的各項前期手續。
投資建議：我們預計2024-2026年，公司營收分別爲14.88/17.61/20.45億元，增速分別爲22.7%/18.3%/16.1%，歸母淨利潤分別爲2.04/2.55/3.22億元，增速分別爲22.2%/25.2%/26.2%；PE分別爲60.5/48.4/38.3。上海新陽致力於打造平台型半導體材料企業，電鍍、清洗/刻蝕、光刻膠、研磨液四大產品序列正加速放量；在製程不斷朝着更先進的方向演進以及半導體國產替代進程加速的大背景下，公司業績有望保持穩步增長。首次覆蓋，給予「增持」評級。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，市場競爭加劇風險，系統性風險等。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，平安證券陳瀟榕研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲75.28%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利2.02億，根據現價換算的預測PE爲60.6。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級2家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價爲35.27。
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
