铖昌科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入5779.79万元，融资偿还4581.3万元，融资净买入1198.49万元。融券方面，融券卖出700.0股，融券偿还1400.0股，融券余量1.93万股，融券余额90.85万元。融资融券余额3.07亿元。證券之星消息，截至2024年11月27日收盤，鋮昌科技(001270)報收於47.07元，上漲10.0%，漲停，換手率7.19%，成交量7.29萬手，成交額3.29億元。
11月27日的資金流向數據方面，主力資金淨流入5060.85萬元，佔總成交額15.39%，遊資資金淨流入292.16萬元，佔總成交額0.89%，散戶資金淨流出5353.01萬元，佔總成交額16.28%。
近5日資金流向一覽見下表：
鋮昌科技融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入5779.79萬元，融資償還4581.3萬元，融資淨買入1198.49萬元。融券方面，融券賣出700.0股，融券償還1400.0股，融券餘量1.93萬股，融券餘額90.85萬元。融資融券餘額3.07億元。
近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
鋮昌科技2024年三季報顯示，公司主營收入1.0億元，同比下降41.22%；歸母淨利潤-3153.23萬元，同比下降160.19%；扣非淨利潤-4190.83萬元，同比下降191.29%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入2861.33萬元，同比上升413.08%；單季度歸母淨利潤-724.96萬元，同比上升40.72%；單季度扣非淨利潤-821.06萬元，同比上升19.52%；負債率7.35%，投資收益22.05萬元，財務費用-396.91萬元，毛利率52.04%。鋮昌科技（001270）主營業務：微波毫米波相控陣T/R芯片(以下簡稱「T/R芯片」)的研發、生產、銷售和技術服務,主要向市場提供基於硅基、砷化鎵以及第三代半導體氮化鎵工藝的系列化產品以及相關的技術解決方案。
該股最近90天內共有9家機構給出評級，買入評級6家，增持評級3家；過去90天內機構目標均價爲65.86。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
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