快科技11月30日消息，据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。
据悉，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，苹果没有着急上2nm工艺，主要是出于成本考虑。
报道指出，苹果M5将首次采用台积电最新的SoIC封装工艺，据了解，SoIC中文名为系统级集成单芯片。
作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。
值得注意的是，台积电SoIC已在今年7月开始小规模试产，预计今年底月产能1900片，预期明年将超过3000片，增幅近60%，2027年月产能是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40%。
首批搭载M5芯片的苹果设备已在紧锣密鼓的准备当中，包括iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及全新的Vision Pro。
另外，苹果计划将M5芯片部署到AI服务器上，从而增强苹果的AI云服务能力。
快科技11月30日消息，據報道，蘋果將在2025年底之前量產M5芯片，目前臺積電已經獲得了蘋果訂單。
據悉，蘋果M5芯片基於台積電先進的3nm製程打造，蘋果沒有着急上2nm工藝，主要是出於成本考慮。
報道指出，蘋果M5將首次採用台積電最新的SoIC封裝工藝，據了解，SoIC中文名爲系統級集成單芯片。
作爲台積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，台積電SoIC是業內第一個高密度3D chiplet堆疊技術，SoIC設計是在創造鍵合界面，讓芯片可以直接堆疊在芯片上。
值得注意的是，台積電SoIC已在今年7月開始小規模試產，預計今年底月產能1900片，預期明年將超過3000片，增幅近60%，2027年月產能是今年底水平的約3.7倍，年複合增速近40%。
首批搭載M5芯片的蘋果設備已在緊鑼密鼓的準備當中，包括iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及全新的Vision Pro。
另外，蘋果計劃將M5芯片部署到AI服務器上，從而增強蘋果的AI雲服務能力。
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