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多国加大支持半导体产业 板块业绩或将实现逐季改善

多國加大支持半導體產業 板塊業績或將實現逐季改善

財聯社 ·  12/01 17:53

近日,多個國家加大力度支持半導體產業發展。11月29日消息,德國政府準備向該國半導體行業提供數十億歐元的新投資。11月27日,爲支持半導體產業發展,韓國財政部宣佈,計劃在明年推出14萬億韓元(約合人民幣728億元)的低息貸款。

近日,多個國家加大力度支持半導體產業發展。11月29日消息,德國政府準備向該國半導體行業提供數十億歐元的新投資。11月27日,爲支持半導體產業發展,韓國財政部宣佈,計劃在明年推出14萬億韓元(約合人民幣728億元)的低息貸款。

半導體是當下科技領域中最重要的基礎設施之一,從智能手機到汽車智能駕駛,從5G網絡到AI時代,都離不開半導體。平安證券表示,半導體行業當前已處於復甦階段,疊加消費電子回暖與國產化進程持續推進,或將推動半導體新一輪上升週期。東莞證券進一步分析指出,2024年半導體行業開始復甦,在AI發展和國產化的雙重加持下,半導體行業有望延續復甦趨勢,板塊業績或將實現逐季改善。

據財聯社主題庫顯示,相關上市公司中:

壹石通高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁產品的規劃年產能爲200噸,目前在與下游日韓用戶開展多批次驗證導入工作。

聯瑞新材是HBM產業鏈的上游功能性材料供應商,部分封裝材料客戶是日韓等全球知名企業,公司已配套並批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁等產品,相關產品持續滿足市場的需求。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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