数据来源：天眼查APP證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示智微智能（001339）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲「一種芯片批量封裝冷卻結構」，專利申請號爲CN202323545654.6，授權日爲2024年12月3日。
專利摘要：本實用新型涉及芯片批量封裝冷卻結構，包括底座、封裝凹模、模蓋和模蓋連接板；封裝凹模的外表面成型有多個並排的第一凹型槽，模蓋上設置有多個第二凹型槽；底座上設置有連通多個第一凹型槽的底部的冷氣腔室以及對冷氣腔室內進冷氣的冷氣機構；模蓋連接板上設置有連接多個第二凹型槽的上部的出氣腔室；應用本申請的結構，冷卻時通過冷氣機構對冷氣腔室充入冷氣，冷氣依次經過多個第一凹型槽和多個第二凹型槽後，進入出氣腔室，達到對封裝凹模和模蓋冷氣包裹降溫效果，能夠很好的應用與批量加工場景，而且通過對冷氣溫度以及量的調節，可以控制芯片冷氣速度，整體結構簡單，成本低，宜於推廣。
今年以來智微智能新獲得專利授權55個，較去年同期增加了17.02%。結合公司2024年中報財務數據，今年上半年公司在研發方面投入了9003.31萬元，同比減0.32%。
數據來源：天眼查APP
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