①美國拜登政府發佈對華半導體出口新管制，百餘家中國實體被列入「實體清單」；②美國商務部還引入「長臂管轄」，限制第三方國家向被列入清單的中國公司提供含美國技術或芯片的產品，但荷蘭、日本等30餘國獲豁免。③中國商務部、外交部回應：中方將採取必要措施，堅決維護自身正當權益。
財聯社12月3日訊（編輯 史正丞）美國當地時間週一，剩餘任期不足2個月的拜登政府發佈了最新的對華半導體出口管制措施。除了將136家中國實體列入所謂「實體清單」，對24種半導體制造設備、3種軟件工具和HBM芯片出口增加限制外，還悍然干涉中國與第三方國家的正常貿易。
這也是2022年10月和2023年10月後，美拜登政府第三次對中國半導體產業實施大規模無理打壓。
影響哪些方面？
根據美國商務部工業與安全局（BIS）週一發佈的文件，136家中國實體被納入所謂的「實體清單」，涵蓋中國半導體生產設備製造商、晶圓廠和投資機構。名單顯示，包括北方華創（Naura Technology Group）、拓荊科技（Piotech）、聞泰科技（Wingtech Technology）、華大九天（Beijing Huada Jiutian Technology）等一系列知名上市公司在列。
美國商務部也在名單中特意單開一段，重點強調華爲的多家重要合作伙伴，包括長光集智光學、鵬新旭、新凱來、昇維旭、芯恩（青島）集成電路有限公司等。
在週一的文件中，美國商務部引入了新的「長臂管轄」措施——FDPR（外國直接產品規則），無理限制第三方國家的公司向部分被列入「實體清單」的公司提供產品，只要產品中包含任何一個使用美國技術設計或製造的芯片。
值得一提的是，包括荷蘭、日本、意大利、法國等30多個國家獲得了美國商務部的豁免，不受週一發佈的新規影響。
美國商務部在週一的文件中還增加了針對24項半導體制造設備的限制，涵蓋部分刻蝕、沉積、光刻、離子注入、退火、量測、檢查以及清潔工具。同時增加了對電子計算機輔助軟件（ECAD）、技術計算機輔助設計（TCAD）軟件等技術的限制，並對現有軟件密鑰控制的規則進行了解釋。
最後，拜登政府增加了對華出口先進高帶寬內存（HBM）的新規則，涵蓋美國公司和「長臂管轄」措施影響的外國生產商。與AI芯片一樣，HBM芯片也存在一條出口性能條件——內存帶寬密度低於3.3GB/s/mm^2可以申請許可證。業界對此的理解是一些「HBM2」及更先進的HBM芯片可能會受到限制。
同時，文件也顯示，在一些「技術轉移風險較低」的情況下，西方公司依然可以在中國封裝HBM2芯片。
中國商務部、外交部回應
對於美方的惡劣行徑，商務部新聞發言人週一晚間回應稱：中方注意到，美方於12月2日發佈了對華半導體出口管制措施。該措施進一步加嚴對半導體制造設備、存儲芯片等物項的對華出口管制，並將136家中國實體增列至出口管制實體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿易橫加干涉，是典型的經濟脅迫行爲和非市場做法。美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對。
半導體產業高度全球化，美方濫用管制措施嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。包括美國企業在內的全球半導體業界都受到嚴重影響。中方將採取必要措施，堅決維護自身正當權益。
週一早些時候，外交部發言人林劍在例行記者會上回應稱：我們已多次就這個問題表明過立場。中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制的措施，對中國進行惡意封鎖和打壓，這種行爲嚴重違反市場經濟規律和公平競爭的原則，破壞國際經貿秩序，擾亂全球產供鏈的穩定，最終損害的是所有國家的利益。
他強調，中方將採取堅決措施，堅定維護中國企業的正當合法權益。
