快科技12月3日消息,聯想即將推出的低價版PC遊戲掌機Legion Go S的細節圖首次曝光,這款新設備在設計上進行了一些顯著的調整,以區別於原版Legion Go。
根據Windows Central的報道,Legion Go S將採用白色外殼,與原版的黑色設計形成對比,並採用了更爲圓潤的外觀設計,類似於ROG Ally的風格。
最大的變化是Legion Go S取消了原版可拆卸的手柄設計,原版Legion Go允許玩家滑動展開側面手柄,類似於任天堂Switch,而Legion Go S則採用了不可拆卸手柄的設計。
Legion Go S將搭載AMD Ryzen Z2 Rembrandt(Zen 3+和RDNA2)平台的芯片,這可能意味着該設備在性能和效率上有所提升。
此外,還有報道稱聯想正在開發下一代Legion Go,儘管具體細節尚未泄露,但新型號可能會採用更高端的AMD Ryzen Z2 APU,進一步提升性能和效率。