快科技12月3日消息，据媒体报道，摩根士丹利最新研究报告指出，NVIDIA下一代Rubin GPU的供应链已提前半年开始准备，预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。
由于将用上3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，摩根士丹利表示台积电、京元电子、日月光将收益。
报告中提到，Blackwell芯片产量仍在增加，但因其复杂性，台积电和供应链已开始为下一代Rubin芯片做准备。
京元电子预计将承担英伟达AI GPU的最终测试，占比达100%，营收有望达到2025年总营收的26%。
摩根士丹利预计，由于Rubin芯片尺寸几乎是Blackwell的两倍，可能包含四个运算芯片，因此预计台积电将在2026年进一步扩大CoWoS产能。
从长远来看，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI加速器，可能开始老化测试，Blackwell的整个最终测试将在2025年在京元电子进行。
而根据台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版本）出货量可能在2025年达到约500万颗。
快科技12月3日消息，據媒體報道，摩根士丹利最新研究報告指出，NVIDIA下一代Rubin GPU的供應鏈已提前半年開始準備，預計推出時間從2026年上半年提前至2025年下半年。
由於將用上3nm技術、CPO（共同封裝光學元件）和HBM4（第六代高頻寬內存），新一代GPU的芯片面積將是上一代Blackwell的兩倍，摩根士丹利表示台積電、京元電子、日月光將收益。
報告中提到，Blackwell芯片產量仍在增加，但因其複雜性，台積電和供應鏈已開始爲下一代Rubin芯片做準備。
京元電子預計將承擔英偉達AI GPU的最終測試，佔比達100%，營收有望達到2025年總營收的26%。
摩根士丹利預計，由於Rubin芯片尺寸幾乎是Blackwell的兩倍，可能包含四個運算芯片，因此預計台積電將在2026年進一步擴大CoWoS產能。
從長遠來看，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI加速器，可能開始老化測試，Blackwell的整個最終測試將在2025年在京元電子進行。
而根據台積電的CoWoS-L產能，B200/300（雙芯片版本）出貨量可能在2025年達到約500萬顆。
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