亚马逊在其年度re:Invent大会上表示，云服务部门AWS于周二开始向客户提供最新芯片。亞馬遜正在擴大其人工智能產品陣容，推出了功能強大的新芯片陣列和大型語言模型，並稱其可以與主要競爭對手競爭。
智通財經APP獲悉，亞馬遜(AMZN.US)正在擴大其人工智能產品陣容，推出了功能強大的新芯片陣列和大型語言模型，並稱其可以與主要競爭對手競爭。
這家總部位於西雅圖的公司正在將數十萬個Trainium2半導體組裝成集群，這將使合作伙伴Anthropic更容易訓練生成式人工智能和其他機器學習任務所需的大型語言模型。亞馬遜表示，新陣列將使這家初創公司目前的處理能力提高五倍。
亞馬遜在其年度re:Invent大會上表示，雲服務部門AWS於週二開始向客戶提供最新芯片。
另外，亞馬遜首席執行官Andy Jassy介紹了一款名爲Nova的新人工智能模型，該模型能夠生成文本、圖像和視頻，代表了亞馬遜與OpenAI和其他爲聊天機器人和其他生成式人工智能工具提供動力的大型語言模型構建者競爭的最新努力。
AWS是租用計算能力的最大銷售商，它運營着其他公司租用來訓練人工智能應用程序的許多服務器。AWS還向客戶提供其他公司構建的模型，包括Anthropic的Claude和Meta(META.US)的Llama。但該公司尚未生產出一種被廣泛認爲與OpenAI最先進的GPT模型競爭的大型語言模型。
亞馬遜在過去兩年發佈的名爲Titan的前幾代產品，但其能力有限。部分Nova模型現在已經推出，另一部分將於明年發佈，其中包括一個「多模態到多模態」的版本，它可以接受文本、語音、圖像和視頻作爲輸入，並在每種模式下生成響應。
Jassy表示，亞馬遜將繼續開發自己的模型，並提供其他公司製造的模型。他表示：「我們將爲您提供您在任何地方都能找到的最廣泛、最好的功能。」
亞馬遜上個月表示，將向Anthropic追加投資40億美元。作爲交易的一部分，Anthropic表示，將使用亞馬遜的雲和芯片來開發其最先進的模型。
亞馬遜Annapurna Labs芯片製造部門與客戶合作的Gadi Hutt在接受採訪時表示，名爲Project Rainier的新芯片集群將包含「遠遠超過」10萬個芯片。亞馬遜表示，預計該集群將成爲世界上最大的專用人工智能硬件。
亞馬遜希望該公司的第三代人工智能半導體芯片能夠證明與英偉達(NVDA.US)的產品競爭，爲AWS客戶在開發生成式人工智能產品時提供替代方案。對於大多數公司來說，英偉達的GPU是目前這類任務的默認硬件，但它價格昂貴，而且經常供不應求。
亞馬遜表示，從明年年初開始，它將爲客戶提供由英偉達新Blackwell芯片支持的計算能力。
