峰岹科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入1419.39万元，融资偿还1387.8万元，融资净买入31.59万元，连续3日净买入累计668.91万元。融券方面，融券卖出0.0股，融券偿还200.0股，融券余量1.26万股，融券余额191.88万元。融资融券余额5440.76万元。證券之星消息，截至2024年12月3日收盤，峯岹科技(688279)報收於152.0元，下跌1.94%，換手率2.03%，成交量1.13萬手，成交額1.71億元。
12月3日的資金流向數據方面，主力資金淨流入245.7萬元，佔總成交額1.43%，遊資資金淨流出583.43萬元，佔總成交額3.4%，散戶資金淨流入337.73萬元，佔總成交額1.97%。
近5日資金流向一覽見下表：
峯岹科技融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入1419.39萬元，融資償還1387.8萬元，融資淨買入31.59萬元，連續3日淨買入累計668.91萬元。融券方面，融券賣出0.0股，融券償還200.0股，融券餘量1.26萬股，融券餘額191.88萬元。融資融券餘額5440.76萬元。
近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
峯岹科技2024年三季報顯示，公司主營收入4.33億元，同比上升53.72%；歸母淨利潤1.84億元，同比上升48.23%；扣非淨利潤1.56億元，同比上升86.34%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入1.51億元，同比上升46.63%；單季度歸母淨利潤6179.15萬元，同比上升51.39%；單季度扣非淨利潤5155.53萬元，同比上升72.36%；負債率1.98%，投資收益2210.98萬元，財務費用-1854.89萬元，毛利率52.94%。峯岹科技（688279）主營業務：電機驅動控制專用芯片的研發、設計與銷售。
該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級1家，增持評級1家。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
