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港股概念追踪 | 四协会发声!美国芯片不再可靠、安全 倒逼国产化进程加快(附概念股)

港股概念追蹤 | 四協會發聲!美國芯片不再可靠、安全 倒逼國產化進程加快(附概念股)

智通財經 ·  12/04 07:52

當地時間12月2日,美國商務部工業和安全局(BIS)發佈了最新的對華半導體出口管制措施,將136家中國實體列入了所謂「實體清單」

智通財經APP獲悉,當地時間12月2日,美國商務部工業和安全局(BIS)發佈了最新的對華半導體出口管制措施,將136家中國實體列入了所謂「實體清單」。12月3日傍晚,中國半導體行業協會、中國互聯網協會、中國汽車工業協會和中國通信企業協會陸續發佈聲明表示,美國對華管制措施的隨意性影響了美國芯片產品的穩定供應,多行業對於採購美國企業芯片產品的信任和信心已經動搖,美國芯片不再可靠,不再安全,爲保障產業鏈、供應鏈安全穩定,建議國內企業謹慎採購美國芯片。

新規顯示,美國商務部對向中國出售高帶寬內存(HBM)更多限制。無論是在美國生產還是在美國以外生產的HBM存儲,只要生產過程中使用的美國技術比例達到EAR要求,這些產品出口都需要美國政府授權。HBM是AI芯片關鍵的存儲單元,目前領先產品已經演進到第5代(HBM3E),韓國三星和海力士、美國美光等技術和市場領先,國內差距較爲明顯。

芯片業內人士表示,對於此次實體清單的影響,目前市場已有所消化,而在機構看來,雖然此次清單對國內產業鏈覆蓋的深度和廣度都高於前幾輪,但也會進一步加快國產化進程。

針對被列入「實體清單」可能產生的風險及影響,多家半導體公司仍在進行初步評估和應對。3日,部分被列入實體清單的上市公司進行了回應,多家企業表示實質性影響相對有限,已提前佈局關鍵零部件的自主研發力度,以擺脫對美國技術和市場的依賴。

其中,3日一早,華大九天就被列入清單進行公開回應,稱公司EDA工具軟件所涉及的核心技術源於公司自有專利及自研所形成的技術,擁有相關技術的完整權利,能夠保證公司業務經營的獨立性、完整性及其技術服務的安全可靠性。華大九天表示:「本次被美國列入實體清單的影響總體可控。目前,公司經營及財務情況正常,各項業務穩步推進。公司將抓住發展契機,加速推動全流程EDA工具的國產化進程。」

聞泰科技方面回應稱,經公司法務和第三方律師初步評估,依據相關管制規定,一般實體清單的限制物項相對有限,向客戶銷售產品和提供服務不會因清單受到直接限制。聞泰科技稱,後續會持續關注與評估相關影響,與供應商和客戶保持積極溝通。

此外,包括拓荊科技、南大光電、至純科技、華海清科等企業回應表示,針對本次被列入「實體清單」,總體影響可控或沒有實質性影響,公司關鍵或者核心零部件等大部分基本實現自主可控,有公司或涉及少量零部件採購受限,但也有一定備貨或者有多個供貨源,也將做國產替代,以保障供應鏈穩定。

值得注意的是,12月3日,中國汽車工業協會、中國半導體行業協會、中國互聯網協會、中國通信企業協會集體發佈聲明,針對美國對華採取的出口限制進行堅決抵制。四協會均表示,美方濫用出口管制手段對中國進行無端封鎖和打壓的做法,已經動搖業界對美國芯片產品的信任和信心,協會對此表示嚴重關切和堅決反對。

美國相關芯片產品不再安全、不再可靠。在未來,四協會建議相關企業謹慎採購美國芯片。呼籲中國政府支持可靠半導體產品供應商的穩定發展,同時也歡迎全球芯片企業加強與中國芯片企業開展多方面合作,共享發展機會。

中信證券指出,四大行業協會集體發佈聲明,呼籲積極使用內外資企業在華生產製造的芯片。四大行業協會呼籲具有風向引領作用,後續其他行業也有望跟進,國內半導體產業整體國產化節奏有望進一步加快,低國產化環節的相關廠商迎來突破機遇,此外製造環節也有望受益本土化生產需求提振。

相關概念股:

中芯國際(00981):中芯國際處於半導體基本面上行的趨勢中。公司三季度收入達到21.7億美元,創歷史新高。毛利率在三季度大幅增長,公司預計毛利率將在在四季度維持穩定。預期中芯國際將持續受益於中國半導體在地化需求,並且間接受益於AI帶來的半導體行業增量。隨着產能釋放,公司基本面將穩步成長。

華虹半導體(01347):展望四季度,華虹認爲整體市場增長勢頭將趨緩,部分平台壓力較大。汽車和工業領域仍然處於去庫存階段,公司高壓超級結、IGBT等平台短期需求承壓。但在AI需求高增的情況下,公司應用於數據中心的CIS、BCD以及邏輯業務需求較好。華虹指引Q4營收中位數將環比增長1.7%。本次業績會上,華虹表示無錫二期晶圓廠將在12月投入使用,此後產能逐步爬坡,預計2025年底將達到2萬片/月的產能。

ASMPT(00522):摩根士丹利指出,儘管半導體和電子產品製造業復甦緩慢,但ASMPT在高頻寬存儲器市場取得突破。管理層預測第四季銷售收入將同比下降3.5%至4.2億美元,新增訂單預計持平,半導體業務因先進封裝推動有所增長。表面貼裝技術仍面臨市場疲軟和庫存消化的挑戰。摩根士丹利看好ASMPT在HBM市場的熱壓焊接應用,預期相關收入在2023至2026年間將實現65%的年均複合增長率。

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