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晶升股份:光伏行业明年Q1度或将出现反转 8英寸碳化硅长晶设备已交付市场|直击业绩会

晶升股份:光伏行業明年Q1度或將出現反轉 8英寸碳化硅長晶設備已交付市場|直擊業績會

財聯社 ·  12/04 06:00

①吳春生表示,公司的8英寸碳化硅長晶設備已交付市場,未來會給公司持續帶來營收貢獻;②李輝介紹,公司向市場推出超低氧整體解決方案,硅棒氧含量可控制在5ppm以下。

《科創板日報》12月4日訊(記者 吳旭光) 今日(12月4日),晶升股份舉辦三季度業績說明會。

按市場反饋信息,光伏行業有望於2025年一季度出現反轉跡象。”業績會上,晶升股份獨立董事李小敏如是表示。

晶升股份是我國半導體晶體材料生長設備製造商,該公司晶體生長設備是其第一大營業收入來源,其長晶設備主要應用於下游半導體、光伏等行業。

受公司部分產品所在的光伏行業調整影響,晶升股份第三季度淨利潤下滑明顯。

根據晶升股份發佈的2024年三季報顯示,其中2024年第三季度,公司單季度主營收入1.27億元,同比上升0.97%;單季度歸母淨利潤1937.71萬元,同比下降31.57%;單季度扣非淨利潤861.12萬元,同比下降53.89%。

業績會上,晶升股份董事長、總經理李輝在介紹當前公司面臨的困難和外部競爭環境時表示,目前行業整體面臨着成熟製程的產能過剩且同質化競爭激烈,而先進製程需要進一步的技術創新與突破。

爲應對光伏產能過剩等帶來的市場需求萎縮,公司董事、董事會秘書、財務負責人吳春生表示,針對光伏行業,公司已推出更加高效的自動化控制系統,通過對客戶現有設備的改造,用更小的成本實現產出和效率的提升,幫助客戶提高競爭力。

「爲了與光伏客戶共同度過行業調整週期,目前我們對後續的發貨及付款已與客戶達成共識。」晶升股份方面表示。

除了在光伏行業佈局之外,晶升股份在硅半導體領域,主要生產8英寸及12英寸的半導體級單晶硅爐,客戶包括上海新昇、金瑞泓、神工股份等國內頭部硅片廠客戶。

其中,在半導體硅單晶設備進展方面,李輝介紹,晶升股份半導體硅片設備在28nm以下拋光片開發取得突破,具備鎖拉速功能的控制系統在客戶端通過驗證,可提升良率及爐次間的一致性。同時,公司向市場推出超低氧整體解決方案,硅棒氧含量可控制在5ppm以下。

值得一提的是,近期美國新增限制我國半導體實體名單,其中公司客戶和股東上海新昇半導體在其中。有投資人提問:「該事件會對公司造成影響嗎?」

晶升股份回應稱:「我們相信在此次事件的催化下,通過行業同仁的一致努力,中國半導體行業能夠在挑戰中抓住機遇,主動進行技術創新和攻關,進一步加速全產業鏈本土化進程。」

展望2024年全年業績及2025年市場增長點,李輝表示,晶升股份將力求持續實現業績增長,通過降本增效,彌補市場給予的價格下行壓力。隨着新產品的投放市場以及行業轉暖,公司有望在新的半導體產品,8英寸碳化硅長晶設備以及自動化系統改造等方面實現業務增長。

「目前公司的8英寸碳化硅長晶設備已交付市場,未來會給公司持續帶來營收貢獻。」吳春生補充說道。

談及公司發展規劃,李輝表示,晶升股份將持續聚焦主業,積極投入研發,拓展產品序列,從本土化替代走向主動創新。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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