补贴政策：江苏省发布数码产品补贴活动，市场反馈积极，持续看好后续政策发力带动消费电子需求释放天風證券稱，內需刺激+產品週期共振，重點看好消費電子產業鏈。
智通財經APP獲悉，天風證券發佈研究報告稱，內需刺激+產品週期共振，重點看好消費電子產業鏈。看好蘋果AI產品創新週期及其在華供應鏈。蘋果於WWDC 2024發佈Apple Intelligence，定義蘋果AI。中國產業鏈在蘋果供應鏈中具有關鍵地位，看好蘋果AI加速入華及其在華投資。
終端表現：蘋果手機 24Q3 出貨量增長穩健，增速相比 24Q2 有所放緩，安卓出貨量增速有所放緩，受基數效應和今年部分品牌高端旗艦機型較去年推出節奏有所推遲影響；2024Q3PC 出貨量爲 66.4 百萬台，yoy+1.3%，相比於Q2 季度 yoy+1.2%增速持平，PC 市場延續緩慢復甦趨勢。
補貼政策：江蘇省發佈數碼產品補貼活動，市場反饋積極，持續看好後續政策發力帶動消費電子需求釋放
半導體：以政策爲導向看好半導體，關注設計板塊復甦彈性、併購重組
設計：全球半導體銷售額已連續6個月環比成長，至8月已超過前期高點(21年12月)。關注週期復甦帶來設計環節盈利彈性及AI趨勢。AI邊終端應用持續落地，包含手機、筆電、可穿戴等有望迎來大規模升級。SOC作爲核心芯片作爲核心芯片，有望重點收益。
併購：科技行業收併購趨於活躍，關注國九條後收併購帶來的投資機會。2024年初至今A股三大交易所ipo終止數量大增，「國九條」和「科八條」發佈以來，併購重組政策環境持續優化，半導體「硬科技」板塊公司或持續受益。
設備材料：我們判斷半導體國產替代有望持續加速，半導體設備材料板塊投資機會值得重視。潛在的國際政治不穩定性預計提升市場對設備材料國產化的關注度。國內對科技產業的刺激政策有望對板塊加速國產替代形成有效帶動。
AI：看好AI算力投資，GB200使用銅纜線背板互聯帶動高速銅連接技術發展
雲資本開支：生成式AI的強力推動下，全球雲服務支出已連續第四個季度同比增長。24Q3全球企業在雲基礎設施服務上的支出爲 840 億美元，環比+23%。AWS全面推出由Trainium2芯片驅動的Amazon EC2 Trn2實例，相比當前基於GPU的EC2實例，性價比高出30%~40%，看好AI ASIC市場份額提升。
銅纜：英偉達GB200採用NVLink全互聯技術，銅纜方案或成爲未來趨勢，看好機櫃系統集成方案滲透率提升，背板側112/224/448G互聯銅連接或將成爲主流方案。
週期品：關注週期品漲價彈性
面板：供給格局明確疊加國補政策，關注25H1漲價機遇及龍頭公司OLED業務改善、收併購後的業績彈性。
被動元件：看好被動元件景氣度復甦及AI增量需求拉動，AI PC及AI服務器帶動高容MLCC用量提升。
