■富士紡ホールディングス<3104>の業績動向
1. 2025年3月期第2四半期の業績概要
同社は中期経営計画「増強21-25」において、計画期間5年間の前半3年間を「高収益体質への転換と種まき」ステージ、後半2年間を「成長投資の拡大」ステージと位置付け、各事業の成長基盤の増強に取り組んでいる。中期経営計画1年目は順調なスタートを切ったが、2年目の2023年3月期下期から2024年3月期上期にかけて、“史上最悪級”の半導体不況が直撃し、半導体関連材料の研磨材を扱う事業を中核とする同社も深刻な受注減に陥った。しかし、4年目の2025年3月期上期は、生成AIなどの先端半導体がけん引役となり半導体需要は回復局面に転じ、研磨材事業も急速に回復・拡大し、同時に化学工業品事業も緩やかな回復基調となり、中期経営計画期間中では最高の上期業績(売上高)を達成した。
2025年3月期第2四半期の連結業績は、売上高が前期比23.2%増の21,060百万円、営業利益が同226.1%増の2,992百万円、経常利益が同143.4%増の3,071百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同133.6%増の2,095百万円となった。また期初計画比では、売上高で2.7%増、営業利益で24.7%増、経常利益で22.8%増、親会社株主に帰属する中間純利益で30.9%増と、売上高・利益とも期初計画を上回った。
利益が大きく上昇したのは、今回の半導体需要回復による研磨材事業の大幅受注増、化学工業品事業の業績回復と販売価格の値上げが貢献している。また、研磨材事業は限界利益率が高く、受注数量が増大すればするほど利益が増幅する高収益構造であり、半導体需要が本格的に回復する2025年頃には、同社の2017年3月期における最高益(営業利益68億円)の水準に迫るのではないかと弊社では見ている。
研磨材事業における最適な販売チャネルミックス政策
半導体業界のサプライチェーンの視点で見ると、半導体材料メーカーと顧客(大手ファウンドリーメーカー※)の間に半導体商社が介在するケースは多い。なぜならば、大手ファウンドリーメーカーは多種多様な半導体材料メーカーと取引することより、各種半導体材料の供給・在庫管理などを半導体商社に任せた方が効率的だからである。同社における当面の販売チャネル政策は3つある。まず、研究開発面では、同社の研究開発部門は大手顧客の研究開発部門や製造部門と直接接点があり、それを起点により深い関係性(顧客と協同して良い製品を作り込み・合わせ込む)を築いていく。同社では、このビジネスモデルを「営業とR&D及び製造が一体となったソリューション型受託モデル」と名付けている。また、販売面では主力であるCMP用途市場は半導体商社が持つ機能(グローバルな拡販チャネル)を最大限有効活用する。一方で、シリコンウエハー、ハードディスクなどでは、顧客とも相談しつつ直販を順次進めていく。
※ 半導体の製造プロセスのみを請け負う委託生産企業。
(執筆:フィスコ客員アナリスト 清水啓司)
■富士紡控股<3104>的業績動態
1. 2025年3月期第二季度的業績概要
該公司在中期經營計劃「增強21-25」中,將計劃期的前3年定位爲「向高收益體質轉型和種植階段」,後2年定位爲「擴大成長投資」階段,致力於增強各業務的成長基礎。中期經營計劃的第一年順利開始,但在第二年的2023年3月期下半年至2024年3月期上半年,遭遇了「史上最嚴重」的半導體衰退,專注於半導體相關材料的磨料業務也出現了嚴重的訂單減少。然而,2025年3月期上半年,由生成AI等引領的先進半導體將推動半導體需求回暖,磨料業務也迅速恢復和擴展,同時化學工業品業務也逐漸回暖,實現了中期經營計劃期間的最佳上半年業績(營業收入)。
2025年3月期第二季度的合併業績顯示,營業收入比上期增長23.2%,達到21,060百萬元,營業利潤增長226.1%,達到2,992百萬元,經常利潤增長143.4%,達到3,071百萬元,歸屬於母公司股東的季度淨利潤增長133.6%,達到2,095百萬元。此外,與期初計劃相比,營業收入增長2.7%,營業利潤增長24.7%,經常利潤增長22.8%,歸屬於母公司股東的中間淨利潤增長30.9%,營業收入和利潤均超過期初計劃。
利潤大幅上漲的原因在於此次半導體需求的恢復大幅增加了磨料業務的訂單,化學工業品業務的業績恢復及售價上漲也發揮了重要作用。此外,磨料業務的邊際利潤率較高,訂單數量的增加將進一步放大利潤。我們認爲,在半導體需求在2025年左右全面恢復時,公司將接近2017年3月期的最高盈利水平(營業利潤68億日元)。
在磨料業務中的最佳銷售渠道組合政策
從半導體行業的供應鏈角度來看,半導體材料製造商與客戶(大廠代工製造商)之間,半導體商社介入的情況較爲普遍。這是因爲大廠代工製造商與多種多樣的半導體材料製造商交易,相比之下,委託半導體商社負責各類半導體材料的供應和庫存管理更有效率。該公司的近期銷售渠道政策有三個。首先,在研發方面,該公司的研發部門與主要客戶的研發部門和製造部門直接接觸,藉此建立更深層次的關係(與客戶共同開發優質產品)。該公司將這一商業模式稱爲「銷售和研發及製造一體化的解決方案型委託模型」。在銷售方面,以CMP用途市場爲主的商社將最大程度地利用其功能(全球的擴銷渠道)。另一方面,對於硅晶圓、硬盤等,將在與客戶商討的情況下,逐步推進直銷。
※ 僅負責半導體的製造過程的委託生產企業。
(執筆:Fisco特約分析師 清水啓司)