【TechWeb】12月10日消息,從上週開始就有外媒在報道中稱,晶圓代工商台積電2nm製程工藝風險試產的良品率已經超過了60%,高於預期,他們將按計劃推進在明年量產。
在報道中,也有外媒提到,晶圓代工商新的製程工藝大規模量產,通常需要良品率達到70%或更高,他們認爲台積電2nm製程工藝的良品率,將在明年達到他們可接受的水平。
對於蘋果等台積電的客戶來說,除了關注2nm製程工藝的大規模量產時間,價格也將是他們採用這一製程工藝需要着重考慮的。
而對於台積電2nm製程工藝的代工價格,有外媒在報道中稱每片晶圓的代工價格將超過30000美元,較此前預計的約25000美元高出了近20%。
此外,外媒在報道中還提到,同台積電近幾年量產的先進製程工藝相比,2nm製程工藝的代工價格也有大幅上漲。外媒在報道中提到,台積電3nm製程工藝的代工價格約爲每片晶圓18500美元,5nm和4nm製程工藝是在15000美元左右。
值得注意的是,在2020年年底曾有報道稱,台積電此前在爲大客戶代工12英寸晶圓時,提供了約3%的折扣。在2nm製程工藝上如果也給予部分客戶這一折扣,他們的代工價格就相應會有一定程度的降低。去年年中也曾有外媒在報道中提到,如果訂單足夠多,蘋果在臺積電的2nm製程工藝上仍有望獲得價格折扣。(海藍)