據外電引述消息透露,蘋果(AAPL.US)正在開發一款專為人工智能設計的伺服器晶片,並與博通(AVGO.US)就該晶片的網絡技術進行合作。
報道稱,該款新晶片內部代號為Baltra,預計2026年量產。
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