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苹果据悉正与博通合作开发AI芯片,预计2026年可量产

蘋果據悉正與博通合作開發AI芯片,預計2026年可量產

鈦媒體 ·  2024/12/11 18:56

鈦媒體App 12月12日消息,相關報道援引知情人士稱,蘋果公司正研發專門爲AI設計的服務器芯片,並正與博通合作開發該芯片的網絡技術。據悉,新款芯片的內部代號爲Baltra,預計到2026年可量產。

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