天承科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入964.7万元，融资偿还591.56万元，融资净买入373.14万元。融券方面，融券卖出200.0股，融券偿还900.0股，融券余量5728.0股，融券余额69.28万元。融资融券余额2.57亿元。證券之星消息，截至2024年12月11日收盤，天承科技(688603)報收於120.95元，下跌2.69%，換手率2.72%，成交量5727.0手，成交額7049.72萬元。
12月11日的資金流向數據方面，主力資金淨流入758.69萬元，佔總成交額10.76%，遊資資金淨流入396.04萬元，佔總成交額5.62%，散戶資金淨流出1154.74萬元，佔總成交額16.38%。
近5日資金流向一覽見下表：
天承科技融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入964.7萬元，融資償還591.56萬元，融資淨買入373.14萬元。融券方面，融券賣出200.0股，融券償還900.0股，融券餘量5728.0股，融券餘額69.28萬元。融資融券餘額2.57億元。
近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
天承科技2024年三季報顯示，公司主營收入2.73億元，同比上升10.53%；歸母淨利潤5716.53萬元，同比上升37.25%；扣非淨利潤4898.29萬元，同比上升22.11%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入1.0億元，同比上升15.29%；單季度歸母淨利潤2051.31萬元，同比上升32.2%；單季度扣非淨利潤1830.42萬元，同比上升31.32%；負債率6.77%，投資收益215.93萬元，財務費用-199.67萬元，毛利率39.1%。天承科技（688603）主營業務：電子電路專用電子化學品的研發、生產和銷售。
該股最近90天內共有5家機構給出評級，買入評級3家，增持評級2家。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
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