斯达半导融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入6357.66万元，融资偿还7998.31万元，融资净偿还1640.65万元。融券方面，融券卖出200.0股，融券偿还400.0股，融券余量4.62万股，融券余额454.3万元。融资融券余额7.85亿元。證券之星消息，截至2024年12月11日收盤，斯達半導(603290)報收於98.29元，下跌0.94%，換手率1.88%，成交量4.5萬手，成交額4.43億元。
12月11日的資金流向數據方面，主力資金淨流出3699.14萬元，佔總成交額8.34%，遊資資金淨流出351.6萬元，佔總成交額0.79%，散戶資金淨流入4050.74萬元，佔總成交額9.13%。
近5日資金流向一覽見下表：
斯達半導融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入6357.66萬元，融資償還7998.31萬元，融資淨償還1640.65萬元。融券方面，融券賣出200.0股，融券償還400.0股，融券餘量4.62萬股，融券餘額454.3萬元。融資融券餘額7.85億元。
近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
斯達半導2024年三季報顯示，公司主營收入24.15億元，同比下降7.8%；歸母淨利潤4.23億元，同比下降35.69%；扣非淨利潤4.13億元，同比下降34.44%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入8.81億元，同比下降5.3%；單季度歸母淨利潤1.49億元，同比下降34.91%；單季度扣非淨利潤1.45億元，同比下降33.95%；負債率29.98%，投資收益160.44萬元，財務費用-218.98萬元，毛利率31.69%。斯達半導（603290）主營業務：主營業務是以IGBT爲主的功率半導體芯片和模塊的設計研發、生產及銷售。
該股最近90天內共有7家機構給出評級，買入評級5家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價爲150.26。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
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