数据来源：天眼查APP證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示敏芯股份（688286）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲「一種芯片封裝結構」，專利申請號爲CN202323549747.6，授權日爲2024年12月13日。
專利摘要：本實用新型提供了一種芯片封裝結構，包括相對設置的襯底基板和MEMS芯片；其中，MEMS芯片靠近襯底基板的表面設置有第一金屬體；襯底基板靠近MEMS芯片的表面設置有用於鍵合的鍵合區域和用於切割的切割道區域，其中，切割道區域環繞鍵合區域設置，在鍵合區域上設置有第二金屬體，第一金屬體與第二金屬體相鍵合；在襯底基板上設置有引流結構，引流結構跨接於鍵合區域和切割道區域，且所述引流結構爲金屬材質，以將鍵合區域內多餘的金屬液體導出。本實用新型提供的芯片封裝結構通過引流結構將鍵合區域內多餘的金屬液體引流至切割道區域，從而克服了金屬鍵合過程中熔融金屬溢流到芯片內部功能區的風險，提升了鍵合質量，並提高了MEMS芯片良率。
今年以來敏芯股份新獲得專利授權58個，較去年同期減少了15.94%。結合公司2024年中報財務數據，今年上半年公司在研發方面投入了3922.75萬元，同比增4.05%。
數據來源：天眼查APP
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