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晶方科技:公司未来如有并购重组计划或者收购计划,将依据相关法律法规及时履行信息披露义务

晶方科技:公司未來如有併購重組計劃或者收購計劃,將依據相關法律法規及時履行信息披露義務

證券之星 ·  01:00

證券之星消息,晶方科技(603005)12月13日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。

投資者:請問公司是否有CPO先進封裝的能力,在TSV硅通孔技術上有何積累?
晶方科技董秘:您好,公司專注於晶圓級TSV先進封裝技術,並根據市場需求的變化發展,不斷進行工藝創新與新市場應用領域的拓展,謝謝您的關注!
投資者:請問貴公司在新興領域比如低空飛行,AI眼鏡,智能機器人等方面有何涉獵?
晶方科技董秘:您好,公司封裝的產品包括影像傳感芯片(CIS)、生物身份識別芯片、MEMS芯片、射頻芯片等,隨着眼鏡、汽車、機器人等終端應用的智能化發展趨勢,相關產品的應用領域也在持續擴展,謝謝您的關注。
投資者:您好,請問貴公司最近有什麼資產收購的計劃來提升公司實力嗎
晶方科技董秘:您好!公司未來如有併購重組計劃或者收購計劃,將依據相關法律法規及時履行信息披露義務,謝謝您的關注。

以上內容爲證券之星據公開信息整理,由智能算法生成,不構成投資建議。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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