週五,台積電(TSM.US)盤前漲超3%,報197.34美元。
智通財經APP獲悉,週五,台積電(TSM.US)盤前漲超3%,報197.34美元。消息面上,據業內人士透露,台積電正致力於整合CoWoS與SiPh,尋求在2026年推出共封裝光學器件(CPO)。另外據悉,蘋果與博通合作開發AI芯片,台積電先進製程將再迎大單。此外,公司在日本熊本縣的首家工廠接近量產。
周五,台积电(TSM.US)盘前涨超3%,报197.34美元。
智通财经APP获悉,周五,台积电(TSM.US)盘前涨超3%,报197.34美元。消息面上,据业内人士透露,台积电正致力于整合CoWoS与SiPh,寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉,苹果与博通合作开发AI芯片,台积电先进制程将再迎大单。此外,公司在日本熊本县的首家工厂接近量产。
週五,台積電(TSM.US)盤前漲超3%,報197.34美元。
智通財經APP獲悉,週五,台積電(TSM.US)盤前漲超3%,報197.34美元。消息面上,據業內人士透露,台積電正致力於整合CoWoS與SiPh,尋求在2026年推出共封裝光學器件(CPO)。另外據悉,蘋果與博通合作開發AI芯片,台積電先進製程將再迎大單。此外,公司在日本熊本縣的首家工廠接近量產。
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