根据Counterpoint的预测，2024年和2025年的AI智能手机渗透率分别将达到18%和29%。在端侧AI用户体验快速提升中，预计2025年全球智能手机出货量将达到12.4亿部，同比增长2%。这给予智能手机供应链较好的成长支撑，包括数量的增长以及高端项目占比提升。建议关注手机品牌受益公司小米(01810)，以及垂直整合组装平台，比亚迪电子(00285)、立讯精密(002475.SZ)、蓝思科技(300433.SZ)。这些标的还受益于新能源车增长红利以及端侧AI智驾的快速普及。2024年科技行業的成長動能主旋律有望向2025年延續。
智通財經APP獲悉，浦銀國際發佈研報稱，生成式AI正在持續推動科技產業增量市場的高速增長，給科技行業帶來增長動能，預計這一趨勢有望在2025年延續。一方面，AI服務器需求持續高增量，雲端訓練和推理的AI算力芯片處於高速成長的初期階段。另一方面，AI從雲側向端側滲透，在拉動智能手機、個人電腦等消費電子終端的需求的同時，反哺雲端需求。本輪AI浪潮是科技行業重大推動力。建議關注AI算力芯片最受益玩家台積電(TSM.US)和英偉達(NVDA.US)。
生成式AI向端側滲透，帶動智能手機等消費電子行業成長
根據Counterpoint的預測，2024年和2025年的AI智能手機滲透率分別將達到18%和29%。在端側AI用戶體驗快速提升中，預計2025年全球智能手機出貨量將達到12.4億部，同比增長2%。這給予智能手機供應鏈較好的成長支撐，包括數量的增長以及高端項目佔比提升。建議關注手機品牌受益公司小米(01810)，以及垂直整合組裝平台，比亞迪電子(00285)、立訊精密(002475.SZ)、藍思科技(300433.SZ)。這些標的還受益於新能源車增長紅利以及端側AI智駕的快速普及。
AI是半導體行業最大增量，直接或間接帶來晶圓代工和功率半導體的增量需求
全球半導體貿易組織預計，2024年全球半導體行業規模將同比增長16%，2025年將同比增長12%。全球半導體行業在2025年將繼續保持增長，其中AI是重要的增量來源。中國晶圓代工行業仍將處於週期上行，主要代工廠的出貨量將保持較好的成長，而晶圓的價格和產能利用率則會相對緩和地改善。與此同時，中國功率半導體基本面整體將在2025年維持週期上行的趨勢。建議關注中國晶圓代工行業的華虹半導體(01347)，其市淨率估值依然具備吸引力。建議關注受益於汽車電子和AI服務器相關的功率器件增量的標的，如新潔能(605111.SH)、揚傑科技(300373.SZ)等。
科技硬件估值合理，建議佈局增加倉位
當前A股電子行業和A股半導體行業市盈率分別爲55.0x和89.0x，分別處於歷史75%和62%的百分位。擬合的中國晶圓代工和中國功率半導體行業市盈率分別爲53.3x和64.5x，處於94%和44%的歷史百分位。納斯達克指數估值爲28.1x，處於82%的歷史百分位。考慮到行業基本面復甦，當前的估值都具備一定的上行空間。
投資風險：全球，包括中國和美國，經濟增長面臨壓力，服務器、智能手機、新能源車等需求不及預期；半導體行業下行，或細分行業上行動能不足；生成式AI需求爆發持續性弱於預期，AI算力芯片迭代不及預期；行業競爭加劇；投入或費用過大，拖累利潤表現。