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ASIC火爆,科技巨头角逐3纳米项目!大摩:台积电将参与所有生产,世芯电子上升空间更大

ASIC火爆,科技巨頭角逐3納米項目!大摩:台積電將參與所有生產,世芯電子上升空間更大

華爾街見聞 ·  00:38

大摩認爲,ASIC市場規模到2027年有望增長至300億美元。目前多個關鍵的3nm項目正接近敲定。分析師預計,世芯電子在2025年初的 3nm項目流片將會成爲一個強有力的股價催化劑,有助於減輕投資者對於來自Marvell在 3nm項目上競爭的擔憂。

摩根士丹利認爲,儘管面臨英偉達GPU的競爭,AI ASIC(應用專用集成電路)市場將繼續擴張,3nm項目將成爲關鍵競爭領域。

大摩分析師Charlie Chan在12月15日的研報中表示,ASIC市場規模將繼續增長,預計在2024—2027年期間,AI ASIC市場規模將從120億美元增長至300億美元,其中3nm項目將成爲關鍵競爭領域。

分析師表示,ASIC多個關鍵的3nm項目正接近敲定,其中包括亞馬遜AWS的3nm Trainium項目、Google的3nm TPU項目、Microsoft的3nm Maia200項目和Meta的3nm AI網絡項目。台積電有望繼續從中獲益,但考慮到業務敞開及短期催化上漲潛力,世芯電子更值得投資者關注。

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世芯、Marvell等廠商是主要玩家

在AWS 3nm Trainium 項目方面,世芯電子和Marvell正展開激烈競爭,Marvell 在CoWoS分配上有所增加。

大摩資深電子分析師喬・摩爾表示,Marvell的CoWoS分配量提高到約7萬片,這意味着約120萬顆Trainium芯片,包括Trainium2.5,後者正遷移到HBM以獲取更大的內存密度。

分析認爲,Trainium2 市場規模正在繼續擴大(增長30%),這對世芯電子未來 Trainium3的市場規模是個好兆頭。世芯電子良好的執行力,使其可能負責 3nm後端設計服務。下一輪2nm項目(Trainium4)將見證世芯電子與Marvell 之間的新一輪競爭,但該項目的授標要到 2025年下半年才能確定。

而在Google 3nm TPU項目上,聯發科則在取得進展。

目前谷歌 TPU v7 3nm項目因客戶設計計劃出現延遲,預計於2026年進入量產。鑑於其高性能,該項目更側重於訓練。同時博通將在2026年推出另一個側重於推理的TPU版本,其在推理方面可能更高效。

而在微軟3nm Maia200項目上,Marvell 在該項目的增強版上具有優勢。創意電子雖在加密挖礦芯片需求增長,但在該項目上份額減少。

博通與世芯電子同時在競爭Meta 3nm人工智能網絡項目。

MTIA v3 人工智能加速器應 2026年遷移到HBM和CoWoS,並繼續使用晶心科技的 RISC-V IP。行業調研表明,Meta 不僅在爲人工智能數據中心定製交換機網絡(鏈路),還在定製 RDMA 類型的網絡芯片。鑑於博通強大的 SerDes IP,大摩認爲它應該是首選。

首選股從台積電轉向世芯電子

大摩認爲,儘管台積電依然從3nm項目中獲益,但世芯電子可能是更好的選擇。

分析師表示,目前臺積電生產上述所有ASIC芯片。台積電將在2025年爲ASIC分配27%的CoWoS產能,利潤率更高。到2026 年,人工智能半導體總收入將佔其收入的 30%。

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但對於投資者來說,短期內世芯電子可能更值得關注(短期催化劑更強,上漲空間更好)。

供應鏈調查顯示,台積電將於2025 年下半年爲Annapurna Lab分配CoWoS - R封裝產能,這可能世芯電子的3nm芯片生產有關。這與亞馬遜AWS近期宣佈將於2025年末推出 Trainium3的消息相呼應。

分析師強調,在2025年初的 3nm項目流片將會成爲一個強有力的股價催化劑 —— 它有助於減輕投資者對於來自Marvell在 3nm項目上競爭的擔憂。隨着全球人工智能資本支出的擴大,以及世芯電子與台積電、知識產權供應商和人工智能客戶之間的穩固合作關係,其強勁的增長勢頭應該會在2026年得以恢復。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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