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深南电路(002916.SZ):目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力

深南電路(002916.SZ):目前已具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產能力

格隆匯 ·  12/17 07:14

格隆匯12月17日丨深南電路(002916.SZ)於近期投資者關係活動表示,公司封裝基板產品覆蓋種類廣泛多樣,包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等,主要應用於移動智能終端、服務器/存儲等領域。公司目前已具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產能力。另一方面,針對FC-BGA封裝基板產品,公司通過近年來持續的技術研發工作,已實現部分產品的技術能力突破,相關客戶認證及產能建設工作取得進展。目前,公司已成爲內資最大的封裝基板供應商。

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