英伟达CEO黄仁勋在最近的财报电话会议上指出，尽管下一代Blackwell芯片即将在本季度出货，但Hopper芯片的需求依然旺盛，这得益于基础模型开发商在预训练、后训练及推理环节的应用。【TechWeb】根據市場研究諮詢機構Omdia的最新數據，微軟在採購英偉達旗艦產品Hopper芯片方面拔得頭籌，其購買數量大幅超越其他科技巨頭。Omdia的分析師們估計，微軟在今年的採購量高達48.5萬枚Hopper芯片，而排名第二的Meta Platforms的採購量僅爲22.4萬枚，不到微軟的一半。
Omdia表示，其分析結果基於公司公開的資本支出、服務器出貨量以及供應鏈情報等多方面數據。據悉，字節跳動和騰訊今年的芯片訂購量分別約爲23萬枚，均高於Meta的採購量。
儘管亞馬遜和谷歌正在嘗試推廣自家定製的芯片產品，但兩家公司今年的Hopper芯片採購量仍然分別達到了19.6萬枚和16.9萬枚。數據顯示，特斯拉和xAI的芯片採購總量略高於亞馬遜。
英偉達CEO黃仁勳在最近的業績電話會議上指出，儘管下一代Blackwell芯片即將在本季度出貨，但Hopper芯片的需求依然旺盛，這得益於基礎模型開發商在預訓練、後訓練及推理環節的應用。
自ChatGPT兩年前首次亮相以來，大型科技公司紛紛投入巨額資金髮展AI基礎設施，這股投資熱潮使得英偉達的AI芯片成爲硅谷最搶手的商品之一。黃仁勳多次強調，對英偉達產品的需求異常強勁，各大公司都在爭取儘早獲得最多數量的芯片。
在上月公佈的第三財季報告中，英偉達的營收同比增長了94%，淨收入增長了109%。在建設基礎設施方面，微軟無疑是最積極的公司之一，不僅需要數據中心支持自家的AI服務（如Copilot），還要通過Azure部門向雲服務客戶提供算力。
Omdia預測，微軟在2024年的英偉達芯片採購量將是2023年的三倍。微軟Azure的高管Alistair Speirs表示，構建高效的數據中心基礎設施是一項複雜的資本密集型項目，需要多年的規劃和預測。
Omdia預計，到2024年，全球科技公司在服務器上的支出將達到2290億美元，其中微軟預計將支出310億美元，亞馬遜爲260億美元。Omdia的雲計算和數據中心研究主管Vlad Galabov指出，2024年服務器支出中約有43%將流向英偉達，但這一份額可能已經接近峯值。
與此同時，英偉達的主要競爭對手AMD也在取得進展。Omdia的數據顯示，Meta今年購買了17.3萬枚AMD的MI300芯片，微軟也購買了9.6萬枚。此外，大型科技公司也在加大自家芯片的使用力度，如谷歌的TPU和Meta的MTIA芯片，各自部署了約150萬枚。
亞馬遜也在推廣其Trainium和Inferentia處理器，今年部署了約130萬枚。而微軟對其首款自研芯片「Maia」的部署相對保守，今年的部署量大約爲20萬枚。(Suky）
