证券之星消息，根据天眼查APP数据显示强达电路（301628）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种镶嵌与蚀刻相结合的电路板”，专利申请号为CN202421063453.4，授权日为2024年12月24日。
专利摘要：本实用新型涉电路板技术领域，具体是一种镶嵌与蚀刻相结合的电路板，包括：具有多层线路的电路板主体，电路板主体上开设有导通孔，导通孔内镶嵌有铜块，铜块用于导通连接电路板主体的多层线路，且铜块突出导通孔的一端连接有铜柱，铜柱中间开设有螺纹孔，铜块与导通孔之间通过导电胶连接，本实用新型能够通过镶嵌铜块的方式代替金属化的导通孔，纵向连接蚀刻出的图形线路，利用该镶嵌铜块的方式，能够避免盲孔导通孔镀铜过程中药液不易充分交换的问题，且铜块还连接有铜柱，两者的存在能够提高电路板主体的散热面积，进而让电路板整体具备更强大的散热性能。
今年以来强达电路新获得专利授权4个。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2222.33万元，同比减nan%。
数据来源：天眼查APP
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證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示強達電路（301628）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲「一種鑲嵌與蝕刻相結合的電路板」，專利申請號爲CN202421063453.4，授權日爲2024年12月24日。
專利摘要：本實用新型涉電路板技術領域，具體是一種鑲嵌與蝕刻相結合的電路板，包括：具有多層線路的電路板主體，電路板主體上開設有導通孔，導通孔內鑲嵌有銅塊，銅塊用於導通連接電路板主體的多層線路，且銅塊突出導通孔的一端連接有銅柱，銅柱中間開設有螺紋孔，銅塊與導通孔之間通過導電膠連接，本實用新型能夠通過鑲嵌銅塊的方式代替金屬化的導通孔，縱向連接蝕刻出的圖形線路，利用該鑲嵌銅塊的方式，能夠避免盲孔導通孔鍍銅過程中藥液不易充分交換的問題，且銅塊還連接有銅柱，兩者的存在能夠提高電路板主體的散熱面積，進而讓電路板整體具備更強大的散熱性能。
今年以來強達電路新獲得專利授權4個。結合公司2024年中報財務數據，今年上半年公司在研發方面投入了2222.33萬元，同比減nan%。
數據來源：天眼查APP
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