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迈为股份(300751.SZ):半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业

邁為股份(300751.SZ):半導體封裝業務的主要競爭對手爲日本企業

格隆匯 ·  12/24 17:01

格隆匯12月24日丨邁為股份(300751.SZ)在投資者互動平台表示,公司已通過持續不斷的研發攻關,率先實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨等多款裝備的國產化,實現了行業領先的量產水平,上述多款裝備已交付長電科技、華天科技等國內頭部封裝企業,實現穩定量產。公司半導體封裝業務的主要競爭對手爲日本企業。

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