精研科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入9887.55万元，融资偿还1.08亿元，融资净偿还904.94万元。融券方面，融券卖出0.0股，融券偿还0.0股，融券余量1.36万股，融券余额58.56万元。融资融券余额7.25亿元。證券之星消息，截至2024年12月26日收盤，精研科技(300709)報收於43.06元，上漲8.63%，換手率12.72%，成交量18.94萬手，成交額7.94億元。
12月26日的資金流向數據方面，主力資金淨流入6727.67萬元，佔總成交額8.47%，遊資資金淨流出3868.43萬元，佔總成交額4.87%，散戶資金淨流出2859.24萬元，佔總成交額3.6%。
近5日資金流向一覽見下表：
精研科技融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入9887.55萬元，融資償還1.08億元，融資淨償還904.94萬元。融券方面，融券賣出0.0股，融券償還0.0股，融券餘量1.36萬股，融券餘額58.56萬元。融資融券餘額7.25億元。
近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
精研科技2024年三季報顯示，公司主營收入15.76億元，同比下降3.08%；歸母凈利潤9960.64萬元，同比下降14.57%；扣非凈利潤8951.05萬元，同比下降18.94%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入5.74億元，同比下降31.97%；單季度歸母凈利潤4039.38萬元，同比下降73.63%；單季度扣非凈利潤3842.84萬元，同比下降75.46%；負債率34.58%，投資收益104.85萬元，財務費用335.15萬元，毛利率30.35%。精研科技（300709）主營業務：精密金屬(包括MIM,CNC,3D打印等)零部件及組件,精密塑膠零部件及組件,傳動及轉動組件,散熱組件,智能製造服務,以及電子製造業務等六大業務板塊。
該股最近90天內共有1家機構給出評級，買入評級1家。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成，不構成投資建議。
