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唯特偶(301319.SZ):微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中

唯特偶(301319.SZ):微電子焊接材料如錫膏、錫線等均可應用到半導體焊接和芯片封裝工藝製程中

格隆匯 ·  2024/12/27 02:59

格隆匯12月27日丨唯特偶(301319.SZ)於投資者互動平台表示,公司的微電子焊接材料如錫膏、錫線等均可應用到半導體焊接和芯片封裝工藝製程中。

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