紫荆半导体成立于2024年11月29日，是一家专注RISC-V车规级芯片设计开发的公司。①近日，長城汽車與南京江北新區簽署了一份戰略合作協議，長城汽車培育的RISC-V車規芯片設計公司紫荊半導體落戶南京江北新區；②近年來，國內車企造車新勢力以及傳統車企紛紛下場研發芯片。
《科創板日報》12月28日訊（記者 陳俊清） 又一車企下場自研芯片。
近日，長城汽車與南京江北新區簽署了一份戰略合作協議，長城汽車培育的RISC-V車規芯片設計企業南京紫荊半導體有限公司（下稱：紫荊半導體）落戶南京江北新區。
紫荊半導體成立於2024年11月29日，是一家專注RISC-V車規級芯片設計開發的公司。
▍產品包括基於開源RISC-V車規芯片
財聯社創投通數據顯示，紫荊半導體成立由長城汽車旗下的天津長城投資有限公司、原長城汽車EE架構總工程師曹常鋒、南京蘇冀鑫企業管理合夥企業（有限合夥）以及捷飛科半導體（上海）有限公司共同注資，曹常鋒出任董事長。以上股東按順序分別持股41.0958%、34.0405%、20.7542%、4.1096%。
產品方面，紫荊M100作爲該公司首顆明星產品，是國內首顆基於開源RISC-V內核設計的車規級MCU芯片，並於今年9月點亮。
《科創板日報》記者獲悉，上述芯片採用模塊化設計，內核可重構，具備更快的處理速度和更少的耗時，同時滿足功能安全ASIL-B等級要求和ISO21434網絡信息安全標準。
紫荊M100面向車身控制，能勝任多個系統，滿足不同車型不同架構平台的差異化需求，在落地應用時較爲靈活。據悉，長城汽車計劃將紫荊M100芯片廣泛搭載於多款車型中，未來五年上車量不低於250萬輛。
長城汽車董事長魏建軍曾於今年9月在微博平台發文稱，長城汽車培育的中國第一顆開源RISC-V車規芯片，紫荊M100成功點亮，這顆小小的芯片意義重大。
▍國內車企加速佈局車規芯片
《科創板日報》記者注意到，除長城汽車外，國內多家車企紛紛下場研發芯片。
其中，造車新勢力方面，蔚來、小鵬先後於今年7月、8月宣佈其自主研發的芯片成功流片。
具體來看，蔚來汽車的智能駕駛芯片「神璣NX9031」號稱是業界首款採用5nm車規工藝製造的高階智能駕駛芯片，預計將會搭載在明年一季度上市的蔚來ET9車型上。
而小鵬汽車的「圖靈芯片」則號稱是全球首顆同時應用在AI汽車、AI機器人和飛行汽車上的AI芯片，面向L4自動駕駛領域打造。
傳統車企方面，上汽集團、東風汽車、吉利汽車、長城汽車等車企，開始規模化地投資芯片產業，佈局的產品覆蓋了車身控制芯片、智能座艙芯片、自動駕駛芯片等。
例如，上汽集團通過聯合多方設立產業基金、投資芯片企業、牽手行業巨頭成立合資公司等方式，加大在汽車芯片領域的佈局。近年來，上汽集團接連投資川土微電子、尚陽通、芯馳科技等芯片企業。
比亞迪在2021年2月就完成了對頂平線的戰略投資。此後3年多時間裏，比亞迪投資了近80家企業，其中近1/3的企業都是芯片半導體相關領域，涵蓋AI芯片、智能駕駛芯片、碳化硅外延芯片、半導體器件等細分賽道。
在比亞迪2023年度股東大會上，比亞迪股份有限公司董事長兼總裁王傳福表示，未來將在智能駕駛領域投入1000億元，聚焦包括生成式AI、大模型等在內的智能駕駛技術研發。
2024年3月，吉利旗下的芯擎科技發佈了高階智駕SoC芯片——AD1000，可全面滿足L2至L4級智能駕駛需求。而更早之前，芯擎科技自研的第一顆7納米制程車規級SoC芯片「龍鷹一號」於2021年12月發佈，截至2023年12月出貨量已突破20萬片。
▍車企自研芯片機遇與挑戰並存
對於車企紛紛下場自研芯片的現象，一衆業內人士也表達了自己的看法。
新一代車企更加看中AI類芯片佈局。小鵬汽車創始人何小鵬在今年8小鵬汽車成立十週年活動現場表示，將來立志在AI層面有所作爲的公司，可能都會有非通用的芯片，也就是像小鵬圖靈芯片這樣的專有AI芯片。
蔚來創始人、董事長李斌在今年7月底舉辦的NIO IN 2024活動上也表示，蔚來依然要堅持自研芯片，核心原因在於其非常清楚地認識到智能電動汽車將再一次成爲科技創新的制高點，而AI將成爲智能電動汽車企業的核心基礎能力。
不過，也有業內人士表示，芯片投入太大，且往往投入產出不成正比，自研芯片並不划算。
芯馳科技副總裁陳蜀傑在今年9月份的2024世界新能源汽車大會期間表示，汽車芯片研發成本較高，一顆大SOC汽車芯片的總研發投入可能需要10億元，且總出貨量要達到上千萬顆，企業才能實現盈利，因此盈利並不容易。
陳蜀傑認爲，「車企若要自研芯片，需具備兩個條件：一是出貨量足夠大；二是有很強的芯片設計基礎和軟體能力，否則投入和產出不成正比。」
對產業影響方面，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟副秘書長鄒廣才在接受媒體採訪時表示，車企自研芯片，會在一定程度上打破行業分工，壓縮零部件供應商的生存空間。未來圍繞着汽車芯片產業分工機制的問題，還需要上下游共同作答。
辰韜資本等發佈的2024年度《自動駕駛軟硬一體演進趨勢研究報告》顯示，軟硬一體的自動駕駛方案能夠成爲趨勢，一方面是因爲能達到更高的性能、更低的功耗、更低的延遲和更加緊密的結合，更重要的是能給企業帶來明顯的成本優勢。
關於車企自研芯片的投入大，投入產出難成正比的問題。研報稱，以7nm製程、100+TOPS的高性能SoC 爲例，研發成本高於1億美元（包含人力成本、流片費用、封測費用、IP 授權費用等）。辰韜資本執行總經理劉煜冬則公開表示，從車企的經濟性考量來說，自研芯片出貨量低於100萬片，可能很難做到投入產出比的平衡。
