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德邦科技(688035.SH):产品可以用于ASIC芯片封装

德邦科技(688035.SH):產品可以用於ASIC芯片封裝

格隆匯 ·  2024/12/31 00:51

格隆匯12月31日丨德邦科技(688035.SH)在投資者互動平台表示,公司產品可以用於ASIC芯片封裝,ASIC是Application-Specific Integrated Circuit (應用型專用集成電路)的縮寫,是一種專用芯片,是爲了某種特定的需求而專門定製的芯片的統稱,公司產品的應用與芯片本身是專用型或是通用型關聯度不大,主要是和芯片的封裝形式和工藝相關,如打線、減薄、切割和倒裝等工藝都會用到公司的材料。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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